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工作职责:
1、依据硬件设计规范,完成机器人产品的硬件
工装设计、接口设计;
2、负责机器人产品的硬件电路PCB调试与测
硬件电路问题分析工作:试、
3、完成硬件回板过程后的质量分析与验证
4、生产资料的整理与发布,产品生产过程中的
生产工艺优化与质量跟踪;
5、跟进产品的试产和协助产品量产导入,快速解决生产过程中出现的技术问题;
6、瑞芯微RK3562、RK3568、RK3576、RK3588芯片相关接口设计;

任职要求
1.一年以上硬件开发工作经验,学习能力强电子信息类专业,本科及以上学历;2、电路基础扎实,精通电力电子、模电、数电、高低频电子线路,能进行信号完整性分析处理;
3.有硬件产品的工装检测设计经验;
4.具有复杂芯片拆焊经验熟练掌握BGA封装的芯片焊接:
5.能够熟练使用AD、立创EDA绘制原理图:
6.熟练掌握高级示波器、可编程电源、电子负载仪、信号发生仪、数据采集仪等测试仪器
加分项:
1)焊接技术熟练,能完成100pin以上BGA封装
芯片拆焊;
2)有想法、有创造力;
2026-10-27 14:03
IP属地:广东深圳

职位福利

本科1-3年
企业发布信息图
乐聚智能(深圳)股份有限公司
D轮及以上 · 500-999人
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