青岛·崂山区
职位详情
岗位职责：
1、负责新产品的研发与导入，深入理解客户需求，结合行业趋势开展工艺设计，完成封装验证并推动产品实现批量生产；
2、承接新产品RFP技术对接，主导封装方案设计，评估工艺可行性与潜在风险，规划科学的制程流程；
3、制定并落实NPI实施计划，组织工程试制，监控生产良率，保障项目按期交付；
4、主导NPI工程批的实施与推进，闭环关键工艺问题，形成站别级工艺解决方案，确保项目顺利落地；
5、通过优化材料使用、改进工艺流程或提升设备效能等手段，持续推进成本降低；
6、跟踪并解决制程中的关键技术难题，主导问题分析与根本原因排查，提出有效改善措施。
任职条件
1、本科及以上学历，硕士优先考虑；
2、半导体封装、材料科学、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业背景；
3、具备10年以上SiP或半导体封装领域工作经验，熟悉新产品开发全流程，掌握至少三个工艺环节的技术要点；
4、具备一定的团队管理经验，拥有良好的沟通协调能力、自我驱动力和高效执行力；
5、具备优秀的英语能力，口语流利，可使用英语作为工作语言与海外客户进行技术交流。
1、负责新产品的研发与导入，深入理解客户需求，结合行业趋势开展工艺设计，完成封装验证并推动产品实现批量生产；
2、承接新产品RFP技术对接，主导封装方案设计，评估工艺可行性与潜在风险，规划科学的制程流程；
3、制定并落实NPI实施计划，组织工程试制，监控生产良率，保障项目按期交付；
4、主导NPI工程批的实施与推进，闭环关键工艺问题，形成站别级工艺解决方案，确保项目顺利落地；
5、通过优化材料使用、改进工艺流程或提升设备效能等手段，持续推进成本降低；
6、跟踪并解决制程中的关键技术难题，主导问题分析与根本原因排查，提出有效改善措施。
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1、本科及以上学历，硕士优先考虑；
2、半导体封装、材料科学、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业背景；
3、具备10年以上SiP或半导体封装领域工作经验，熟悉新产品开发全流程，掌握至少三个工艺环节的技术要点；
4、具备一定的团队管理经验，拥有良好的沟通协调能力、自我驱动力和高效执行力；
5、具备优秀的英语能力，口语流利，可使用英语作为工作语言与海外客户进行技术交流。
2026-06-06 15:16
IP属地：山东青岛
职位福利
本科10年以上封装SIP
潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
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