职位详情
工作职责
1. 负责半导体新设备在客户端的现场安装与调试,依据技术标准完成设备各模块、夹具及测试平台的集成实施。
2. 深度参与新产品导入过程,与结构研发团队高效协同,准确反馈现场装配需求及技术问题。
3. 主导设备集成阶段的技术问题分析与处理,通过根本原因识别提出改进措施,保障问题高效闭环。
4. 跟进集成工作的执行进度并统筹相关资源,确保设备按节点完成安装调试,满足新品量产交付要求。
任职要求
1. 具有半导体机械装备现场装调经验,熟悉新产品导入(NPI)流程者优先考虑。
2. 具备机械设计相关背景,掌握机械原理、自动控制及电气基础知识,能够理解高精度设备的构造逻辑。
3. 熟练操作Catia/Solidworks/ProE等三维设计工具,可支持设备结构的验证与优化工作。
4. 精通Office办公软件,具备良好的技术文档编写与图表制作能力;了解PERT图、WBS等项目管理方法。
5. 具备良好的跨部门沟通协作能力,能快速识别问题并联动设计、工艺等多方推动解决。
1. 负责半导体新设备在客户端的现场安装与调试,依据技术标准完成设备各模块、夹具及测试平台的集成实施。
2. 深度参与新产品导入过程,与结构研发团队高效协同,准确反馈现场装配需求及技术问题。
3. 主导设备集成阶段的技术问题分析与处理,通过根本原因识别提出改进措施,保障问题高效闭环。
4. 跟进集成工作的执行进度并统筹相关资源,确保设备按节点完成安装调试,满足新品量产交付要求。
任职要求
1. 具有半导体机械装备现场装调经验,熟悉新产品导入(NPI)流程者优先考虑。
2. 具备机械设计相关背景,掌握机械原理、自动控制及电气基础知识,能够理解高精度设备的构造逻辑。
3. 熟练操作Catia/Solidworks/ProE等三维设计工具,可支持设备结构的验证与优化工作。
4. 精通Office办公软件,具备良好的技术文档编写与图表制作能力;了解PERT图、WBS等项目管理方法。
5. 具备良好的跨部门沟通协作能力,能快速识别问题并联动设计、工艺等多方推动解决。
2026-04-23 12:29
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年集成装备新产品导入流程跨团队沟通协调SOP

中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上

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