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工作内容:
1、负责新封装厂、新封装外形的技术评估和导入工作
2、负责封装材料BOM选型和验证
3、负责封装2nd source工程变更评估管理
4、负责物料承认书(包括元器件调查表)编写/存档
5、负责封装制程异常处理
6、协助采购部、质量管理部审核评鉴供应商的制程能力是否满足要求7、协助质量管理部处理成品相关的客户投诉和产品失效分析
8、完成上级交办的各项工作
岗位要求:
1、熟悉二三极管封装工艺及生产流程
2、熟悉封装五大主材BOM
3、具备封装产品的失效分析经验
4、熟悉产品的封装可靠性测试方案和验收标准5、能独立完成产品封装设计
6、良好的英语阅读及文档撰写能力7、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件
2026-03-04 19:31
IP属地:广东

职位福利

大专
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深圳市威兆半导体股份有限公司
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