武汉·江夏区
职位详情
岗位职责：
1. 负责晶圆加工流程的持续优化与改进。
2. 负责半导体制造工艺的技术统筹与跨环节协调。
3. 保障生产工艺的稳定性及产线运行效率。
岗位要求：
1. 熟悉晶圆处理及半导体生产全流程。
2. 具有工艺整合相关的实际项目经验。
3. 具备较强的问题分析与应对解决能力。
1. 负责晶圆加工流程的持续优化与改进。
2. 负责半导体制造工艺的技术统筹与跨环节协调。
3. 保障生产工艺的稳定性及产线运行效率。
岗位要求：
1. 熟悉晶圆处理及半导体生产全流程。
2. 具有工艺整合相关的实际项目经验。
3. 具备较强的问题分析与应对解决能力。
2026-04-27 14:37
IP属地：湖北武汉
职位福利
本科3-5年不需要出差wafer芯片/半导体经验半导体经验半导体芯片工艺整合
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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