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建议关键字:失效分析、SMT、PCBA

岗位职责
1、负责手机主板在可靠性方面的问题排查(涵盖材料、工艺、设计等因素),运用无损检测、有损分析及电气测试等方法,定位失效根源,明确机理并提出可行的改善方案;
2、总结典型失效模式,基于模型识别共性风险点,输出技术支撑与预防性改进策略;

岗位要求:
1、本科及以上学历,全日制教育背景,具备1年以上相关岗位工作经验者优先考虑;
2、电子工程、材料科学、化学或机械等相关专业,掌握扎实的电子电路理论基础,具有实际分析经验;
3、掌握失效分析技术及DPA检测流程,熟练操作XRAY、切片设备、CT、FIB、SEM等分析仪器;(具备CT操作能力者优先)有电子单板类失效分析经验,熟悉常用电子元器件结构,如电阻、电感、电容、芯片等;
4、能准确传达分析结论与优化建议,具备较强的数据整理与报告编写能力。

【福利待遇】:
【薪资福利】:提供具竞争力的薪酬 + 五险一金 + 年终奖金,确保付出与回报相匹配。
【工作节奏】:弹性上下班+双休制度,完成月度工时后周末加班可享双倍薪资,兼顾效率与生活平衡。
【成长支持】:配备专属导师指导+系统化技术培训,帮助新人快速适应并提升专业水平。
【生活保障】:园区内设食堂(供应早中晚餐)+ 节日福利+各类假期安排,从细节传递人文关怀。
【团队氛围】:工作环境轻松和谐,领导同事友善包容,定期组织团建活动,让职场更具人情味。
2026-04-27 14:42
IP属地:上海

职位福利

本科1-3年失效分析磨片PCBACT、FIB切片SMTXRAY
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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