苏州·吴中区
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pfa（多年经验）pfa（多年经验）pfa（多年经验）
1、精通半导体芯片制样及DPA相关技术，熟悉封装截面切片、封装平面研磨、die去层、开封等工艺流程。
2、熟悉部分失效分析设备操作，如xray、CT、半导体参数测试仪、thermal、EMMI、orbich、FIB、SEM、EDS、TEM、FTIR，具备独立执行失效分析并初步判定产品失效原因的能力。
1、精通半导体芯片制样及DPA相关技术，熟悉封装截面切片、封装平面研磨、die去层、开封等工艺流程。
2、熟悉部分失效分析设备操作，如xray、CT、半导体参数测试仪、thermal、EMMI、orbich、FIB、SEM、EDS、TEM、FTIR，具备独立执行失效分析并初步判定产品失效原因的能力。
2026-04-27 15:06
IP属地：江苏苏州
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本科1-3年DPA器件pfa
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