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职位详情
1. 参与先进封装工艺的研发与日常维护,承担新产品量产导入相关工作。
2. 主导新型设备的评估、验收及上线运行。
3. 编制并更新工艺相关的作业规范与标准操作程序。
4. 持续优化现有制程技术,提升产品良率,降低制造成本,推动团队整体效率提升,维持技术领先优势。
5. 指导并提升技术员的工艺操作水平与专业能力。
1. 本科及以上学历,微电子、物理、材料、电气工程、集成电路、电子封装等相关理工科背景;
2. 熟悉先进封装制程及半导体制造基础知识;
3. 具备1至3年半导体行业从业经验;
4. 具备良好的英语读写听说能力;
5. 具备较强的沟通表达、组织协调及团队合作能力;
6. 具备优秀的逻辑思维、学习能力、问题分析与解决能力,能适应工作压力;
7. 工作积极主动,作风稳重踏实,态度严谨,责任心强。
2. 主导新型设备的评估、验收及上线运行。
3. 编制并更新工艺相关的作业规范与标准操作程序。
4. 持续优化现有制程技术,提升产品良率,降低制造成本,推动团队整体效率提升,维持技术领先优势。
5. 指导并提升技术员的工艺操作水平与专业能力。
1. 本科及以上学历,微电子、物理、材料、电气工程、集成电路、电子封装等相关理工科背景;
2. 熟悉先进封装制程及半导体制造基础知识;
3. 具备1至3年半导体行业从业经验;
4. 具备良好的英语读写听说能力;
5. 具备较强的沟通表达、组织协调及团队合作能力;
6. 具备优秀的逻辑思维、学习能力、问题分析与解决能力,能适应工作压力;
7. 工作积极主动,作风稳重踏实,态度严谨,责任心强。
2026-10-20 15:08
IP属地:广东东莞
职位福利
本科1-3年晶圆级先进封装工艺

深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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