东莞
职位详情
1. 参与先进封装工艺的研发与日常维护，承担新产品量产导入相关工作。
2. 主导新型设备的评估、验收及上线运行。
3. 编制并更新工艺相关的作业规范与标准操作程序。
4. 持续优化现有制程技术，提升产品良率，降低制造成本，推动团队整体效率提升，维持技术领先优势。
5. 指导并提升技术员的工艺操作水平与专业能力。
1. 本科及以上学历，微电子、物理、材料、电气工程、集成电路、电子封装等相关理工科背景；
2. 熟悉先进封装制程及半导体制造基础知识；
3. 具备1至3年半导体行业从业经验；
4. 具备良好的英语读写听说能力；
5. 具备较强的沟通表达、组织协调及团队合作能力；
6. 具备优秀的逻辑思维、学习能力、问题分析与解决能力，能适应工作压力；
7. 工作积极主动，作风稳重踏实，态度严谨，责任心强。
2. 主导新型设备的评估、验收及上线运行。
3. 编制并更新工艺相关的作业规范与标准操作程序。
4. 持续优化现有制程技术，提升产品良率，降低制造成本，推动团队整体效率提升，维持技术领先优势。
5. 指导并提升技术员的工艺操作水平与专业能力。
1. 本科及以上学历，微电子、物理、材料、电气工程、集成电路、电子封装等相关理工科背景；
2. 熟悉先进封装制程及半导体制造基础知识；
3. 具备1至3年半导体行业从业经验；
4. 具备良好的英语读写听说能力；
5. 具备较强的沟通表达、组织协调及团队合作能力；
6. 具备优秀的逻辑思维、学习能力、问题分析与解决能力，能适应工作压力；
7. 工作积极主动，作风稳重踏实，态度严谨，责任心强。
2026-07-21 13:44
IP属地：广东东莞
职位福利
本科1-3年晶圆级先进封装工艺
深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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