成都·双流区
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工作职责
1、主导单板PCB板级工艺整体方案的制定，开展DFM、DFR等DFX设计审查，针对关键工艺环节与潜在风险点设计并实施验证策略；参与新产品项目的布局布线评审，完成PCB叠层结构、元件布局、拼板方式等工艺可行性评估，提出提升可制造性的优化建议；
2、负责产品单板从试制到量产全过程的工艺开发与验证，涵盖SMT、波峰焊、压接、整机装配等环节，明确工艺路径及特殊工艺要求，持续优化工装设计、钢网参数、工艺窗口等关键要素，并实现验证闭环管理，输出单板工艺验证报告、复盘文档等工程交付成果；
3、具备产品全生命周期内失效问题分析能力，可独立开展红墨水渗透、金相切片、镀层检测、焊接缺陷等典型失效模式的判定与根因分析；
4、推动板级新型材料、创新工艺及前沿技术的导入与应用验证，确保工艺技术升级有效支撑产品在性能与可靠性方面的竞争优势；
5、跟踪SMT行业及可靠性技术发展动态，深入研究当前SMT制程难点与高发失效场景，规划并落地先进解决方案的技术预研与验证，促进新技术向成熟应用转化
任职资格
1、本科及以上学历，电子、通信、电子制造工艺或相关专业背景
2、具备6年以上电子行业单板工艺开发经验，熟悉通信设备、终端类产品单板生产工艺流程及DFM设计规范
3、熟练操作allegro、CAM350等EDA及工艺分析工具
4、有高频PCB板、大功率烧结模块等相关特殊工艺经验者优先考虑
5、能接受频繁出差安排
6、具备优秀的沟通协作能力，善于跨部门协同推进项目，工作作风严谨细致，责任心强，能承受高强度工作压力，具有良好的团队意识和敬业精神
1、主导单板PCB板级工艺整体方案的制定，开展DFM、DFR等DFX设计审查，针对关键工艺环节与潜在风险点设计并实施验证策略；参与新产品项目的布局布线评审，完成PCB叠层结构、元件布局、拼板方式等工艺可行性评估，提出提升可制造性的优化建议；
2、负责产品单板从试制到量产全过程的工艺开发与验证，涵盖SMT、波峰焊、压接、整机装配等环节，明确工艺路径及特殊工艺要求，持续优化工装设计、钢网参数、工艺窗口等关键要素，并实现验证闭环管理，输出单板工艺验证报告、复盘文档等工程交付成果；
3、具备产品全生命周期内失效问题分析能力，可独立开展红墨水渗透、金相切片、镀层检测、焊接缺陷等典型失效模式的判定与根因分析；
4、推动板级新型材料、创新工艺及前沿技术的导入与应用验证，确保工艺技术升级有效支撑产品在性能与可靠性方面的竞争优势；
5、跟踪SMT行业及可靠性技术发展动态，深入研究当前SMT制程难点与高发失效场景，规划并落地先进解决方案的技术预研与验证，促进新技术向成熟应用转化
任职资格
1、本科及以上学历，电子、通信、电子制造工艺或相关专业背景
2、具备6年以上电子行业单板工艺开发经验，熟悉通信设备、终端类产品单板生产工艺流程及DFM设计规范
3、熟练操作allegro、CAM350等EDA及工艺分析工具
4、有高频PCB板、大功率烧结模块等相关特殊工艺经验者优先考虑
5、能接受频繁出差安排
6、具备优秀的沟通协作能力，善于跨部门协同推进项目，工作作风严谨细致，责任心强，能承受高强度工作压力，具有良好的团队意识和敬业精神
2026-08-29 14:31
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年
鼎桥技术有限公司
未融资 · 1000-9999人
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