成都·双流区
职位详情
岗位职责:
1、主导单板PCB板级工艺整体方案的制定，开展DFM、DFR等DFX设计评审，针对关键工艺环节与潜在风险点设计并实施验证方案；参与新项目布局布线评审，完成PCB叠层结构、元件布局、拼板方式等工艺可行性评估，提出提升可制造性的优化建议；
2、负责产品单板从试制到量产全过程的工艺开发与验证工作，涵盖SMT、波峰焊、压接、整机装配等环节，规划工艺流程及特殊工艺要求，优化工装设计、钢网参数、工艺窗口等关键要素，并完成闭环验证，输出工艺验证报告、复盘总结等工程交付文档；
3、具备产品全生命周期内失效问题分析能力，可独立开展红墨水渗透、金相切片、镀层检测、焊接缺陷等失效模式分析；
4、牵头推进板级新材料、新工艺、新技术的引入与应用评估，确保工艺创新有效支撑产品在性能与可靠性方面的竞争优势；
5、跟踪SMT行业及可靠性技术发展动态，研究行业共性难题与技术瓶颈，开展前瞻性技术方案布局、验证与推广，推动先进工艺技术成熟化与落地应用
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、通信、电子制造工艺等相关专业背景
2、6年以上电子行业单板工艺相关工作经验，熟悉通信设备、终端类产品单板生产工艺流程及DFM设计规范
3、熟练掌握allegro、CAM350等EDA工具的使用
4、具备高频PCB板、大功率烧结工艺等特殊工艺经验者优先考虑
5、能适应频繁出差安排
6、具备优秀的沟通协调能力和跨部门协作意识，工作认真细致、责任心强，抗压能力强，作风踏实，富有团队合作精神
1、主导单板PCB板级工艺整体方案的制定，开展DFM、DFR等DFX设计评审，针对关键工艺环节与潜在风险点设计并实施验证方案；参与新项目布局布线评审，完成PCB叠层结构、元件布局、拼板方式等工艺可行性评估，提出提升可制造性的优化建议；
2、负责产品单板从试制到量产全过程的工艺开发与验证工作，涵盖SMT、波峰焊、压接、整机装配等环节，规划工艺流程及特殊工艺要求，优化工装设计、钢网参数、工艺窗口等关键要素，并完成闭环验证，输出工艺验证报告、复盘总结等工程交付文档；
3、具备产品全生命周期内失效问题分析能力，可独立开展红墨水渗透、金相切片、镀层检测、焊接缺陷等失效模式分析；
4、牵头推进板级新材料、新工艺、新技术的引入与应用评估，确保工艺创新有效支撑产品在性能与可靠性方面的竞争优势；
5、跟踪SMT行业及可靠性技术发展动态，研究行业共性难题与技术瓶颈，开展前瞻性技术方案布局、验证与推广，推动先进工艺技术成熟化与落地应用
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、通信、电子制造工艺等相关专业背景
2、6年以上电子行业单板工艺相关工作经验，熟悉通信设备、终端类产品单板生产工艺流程及DFM设计规范
3、熟练掌握allegro、CAM350等EDA工具的使用
4、具备高频PCB板、大功率烧结工艺等特殊工艺经验者优先考虑
5、能适应频繁出差安排
6、具备优秀的沟通协调能力和跨部门协作意识，工作认真细致、责任心强，抗压能力强，作风踏实，富有团队合作精神
2026-05-31 14:58
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年工艺设计
鼎桥技术有限公司
未融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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