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二、岗位职责
负责6层及以上多层PCB板的完整设计流程,涵盖叠层结构设计、元器件布局与走线、阻抗控制、散热方案等关键环节;
参与电路原理图审核,从可制造性与可测试性(DFM/DFT)角度提出改进意见,协同硬件工程师完成元件选型及封装开发;
针对高速信号(如DDR、千兆以太网)和数模混合电路开展SI/PI仿真分析,实施EMC/EMI对策,解决信号串扰与时序偏差问题;
与PCB生产厂家及SMT贴片厂技术对接,提供制程支持,跟进打样调试、批量生产验证及失效问题排查优化;
编写PCB设计标准、物料清单(BOM)、生产工艺指导文件,总结设计经验并形成规范化技术资料;
联合硬件、结构、生产等部门协作,推动项目设计方案迭代及进度执行落地。

三、任职要求
(一)硬性条件
电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业专科或以上学历;
具备3年以上PCB Layout实际工作经验,有高速板、高密度布线板或数模混合电路板成功设计案例;
熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer等主流设计软件,能运用CAM350进行生产文件检查,具备SI/PI仿真工具操作能力者优先;
熟悉PCB制作工艺(如压合、绿油、钻孔等)、基材特性及SMT组装流程,能够独立应对并解决生产中出现的工艺异常;
具有扎实的电路理论基础,深入掌握模拟与数字电路工作原理,了解EMC设计准则与阻抗匹配方法。

(二)加分项
拥有光模块、通信设备、电源类产品或汽车电子类PCB设计经验者优先考虑;
熟悉HDI板、盲埋孔工艺,具备量产产品故障分析与持续优化实践者优先;
具备团队管理或大型项目协调经验,可带领初级工程师完成任务者优先;
英语读写能力良好,能独立查阅英文技术文档与行业规范。
2026-08-13 13:58
IP属地:天津

职位福利

本科3-5年设计Layout设计PCB设计电路设计
企业发布信息图
天津弘毅光技术有限公司
未融资 · 20-99人
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