津南区
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二、岗位职责
负责6层及以上多层PCB板的完整设计流程，涵盖叠层结构设计、元器件布局与走线、阻抗控制、散热方案等关键环节；
参与电路原理图审核，从可制造性与可测试性（DFM/DFT）角度提出改进意见，协同硬件工程师完成元件选型及封装开发；
针对高速信号（如DDR、千兆以太网）和数模混合电路开展SI/PI仿真分析，实施EMC/EMI对策，解决信号串扰与时序偏差问题；
与PCB生产厂家及SMT贴片厂技术对接，提供制程支持，跟进打样调试、批量生产验证及失效问题排查优化；
编写PCB设计标准、物料清单（BOM）、生产工艺指导文件，总结设计经验并形成规范化技术资料；
联合硬件、结构、生产等部门协作，推动项目设计方案迭代及进度执行落地。
三、任职要求
（一）硬性条件
电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业专科或以上学历；
具备3年以上PCB Layout实际工作经验，有高速板、高密度布线板或数模混合电路板成功设计案例；
熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer等主流设计软件，能运用CAM350进行生产文件检查，具备SI/PI仿真工具操作能力者优先；
熟悉PCB制作工艺（如压合、绿油、钻孔等）、基材特性及SMT组装流程，能够独立应对并解决生产中出现的工艺异常；
具有扎实的电路理论基础，深入掌握模拟与数字电路工作原理，了解EMC设计准则与阻抗匹配方法。
（二）加分项
拥有光模块、通信设备、电源类产品或汽车电子类PCB设计经验者优先考虑；
熟悉HDI板、盲埋孔工艺，具备量产产品故障分析与持续优化实践者优先；
具备团队管理或大型项目协调经验，可带领初级工程师完成任务者优先；
英语读写能力良好，能独立查阅英文技术文档与行业规范。
负责6层及以上多层PCB板的完整设计流程，涵盖叠层结构设计、元器件布局与走线、阻抗控制、散热方案等关键环节；
参与电路原理图审核，从可制造性与可测试性（DFM/DFT）角度提出改进意见，协同硬件工程师完成元件选型及封装开发；
针对高速信号（如DDR、千兆以太网）和数模混合电路开展SI/PI仿真分析，实施EMC/EMI对策，解决信号串扰与时序偏差问题；
与PCB生产厂家及SMT贴片厂技术对接，提供制程支持，跟进打样调试、批量生产验证及失效问题排查优化；
编写PCB设计标准、物料清单（BOM）、生产工艺指导文件，总结设计经验并形成规范化技术资料；
联合硬件、结构、生产等部门协作，推动项目设计方案迭代及进度执行落地。
三、任职要求
（一）硬性条件
电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业专科或以上学历；
具备3年以上PCB Layout实际工作经验，有高速板、高密度布线板或数模混合电路板成功设计案例；
熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer等主流设计软件，能运用CAM350进行生产文件检查，具备SI/PI仿真工具操作能力者优先；
熟悉PCB制作工艺（如压合、绿油、钻孔等）、基材特性及SMT组装流程，能够独立应对并解决生产中出现的工艺异常；
具有扎实的电路理论基础，深入掌握模拟与数字电路工作原理，了解EMC设计准则与阻抗匹配方法。
（二）加分项
拥有光模块、通信设备、电源类产品或汽车电子类PCB设计经验者优先考虑；
熟悉HDI板、盲埋孔工艺，具备量产产品故障分析与持续优化实践者优先；
具备团队管理或大型项目协调经验，可带领初级工程师完成任务者优先；
英语读写能力良好，能独立查阅英文技术文档与行业规范。
2026-06-24 15:03
IP属地：天津
职位福利
本科3-5年设计Layout设计PCB设计电路设计
天津弘毅光技术有限公司
未融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
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