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岗位职责:
1、负责 SOC 芯片的后端实现流程,涵盖综合(Synthesis)、形式验证(Formal)、静态时序分析(STA);设定时序与功耗约束(CPF/UPF),并在标准工具链中完成设计验证;
2、协同后端工程师推进时序收敛,构建并调试形式验证比对环境;
3、在 RTL 定稿前审查时钟与复位结构是否符合设计规范,完成 SDC 约束文件评审;在综合阶段指导后端团队开展综合与形式验证工作,协助定位并解决关键技术难题;
4、参与芯片 DFT 架构规划与落地,主导 Scan、MBIST、Boundary-Scan、Logic-BIST 方案的设计与实施;
5、开发高覆盖率且成本可控的测试向量,完成向量仿真验证以及时序合规性分析;
6、联合前端设计及后端 STA 团队,达成时序收敛目标,开展功耗-IR 压降评估,支持流片后的 ATE 测试、向量调试与覆盖率提升;
7、主导芯片物理实现与验证环节,涵盖布局布线、时钟树综合、功耗优化等全流程任务;
8、配合后端开发人员完成硬件模块的方案设计与调试,制定并持续优化硬件实现策略;
9、开展芯片物理可靠性评估,识别潜在风险并提出改进措施,编写相关技术文档,完成上级安排的其他工作任务;
10、主导芯片封装设计规划,协调设计团队完成封装端的实现对接;
11、执行信号完整性(SI)与电源完整性(PI)仿真与调优,保障高速接口性能满足规格要求;
12、运用封装及 PISI 领域的专业 EDA 工具,承担复杂 SoC 芯片的 PISI 相关工作,熟悉主流高速接口协议。

岗位要求:
1、电子、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历,具备扎实的 ASIC 设计基础知识;
2、掌握 ARM 架构及 AHB/AXI 总线协议,熟悉 SoC 系统架构者优先考虑;
3、熟练使用常见 DFT 工具,精通 Scan、MBIST、Boundary-Scan 等测试技术;
4、熟悉主流物理实现工具,掌握时序收敛、功耗分析与信号完整性优化方法;
5、熟练操作封装 EDA 工具及 SI/PI 分析平台;
6、熟练运用 Perl/Csh、Tcl、C/C++、Python 等脚本或编程语言,具备数字电路设计与时序分析能力;
7、具备良好的沟通协作能力,能在多任务并行环境下高效完成性能调优与问题排查;
8、具有大型 SoC 芯片 PISI 项目实践经验,了解 PCIe、USB-3.0、SerDes 等高速接口协议者优先。
2026-03-01 08:46
IP属地:广东深圳

职位福利

本科经验不限数字后端设计数字后端验证SoC芯片ASIC芯片FPGA芯片
企业发布信息图
深圳市新凯来技术有限公司
100-499人
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