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建议关键字：失效分析、SMT、PCBA
岗位职责
1、负责手机主板在可靠性方面的异常问题分析（涵盖材料、工艺、设计等方面），运用无损检测、有损分析及电气测试等方法，定位失效根源并提出切实可行的改善对策；
2、总结典型失效模式，基于失效模型识别共性风险点，输出技术支持方案与预防性改进措施；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备1年以上相关岗位工作经验者优先；
2、电子工程、材料、化学或机械类相关专业背景，掌握扎实的电子基础知识并具有实际分析经验；
3、熟悉各类失效分析技术及DPA分析流程，能熟练操作XRAY、切片设备、CT、FIB、SEM等分析仪器；（具备CT使用经验者优先）有电子单板失效分析经验，了解电阻、电容、电感、芯片等元器件结构特性；
4、能够准确传达分析结论与优化建议，具备较强的数据整理能力和报告编写能力；
【福利待遇】
薪资福利：提供行业竞争力薪酬 + 五险一金（全额缴纳公积金） + 年终奖金，确保付出与回报相匹配。
工作节奏：支持弹性上下班+双休制度，月度工时达标后周末加班可享双倍薪资，兼顾效率与生活品质。
成长支持：配备专属导师带教+系统化技术培训资源，帮助新人快速适应并提升专业水平。
生活保障：园区内设食堂（供应早中晚餐）+ 节日福利礼品 + 法定假期，点滴细节传递人文关怀。
团队氛围：开放轻松的工作环境，领导同事友善协作，定期组织团建活动，让职场更有归属感。
岗位职责
1、负责手机主板在可靠性方面的异常问题分析（涵盖材料、工艺、设计等方面），运用无损检测、有损分析及电气测试等方法，定位失效根源并提出切实可行的改善对策；
2、总结典型失效模式，基于失效模型识别共性风险点，输出技术支持方案与预防性改进措施；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备1年以上相关岗位工作经验者优先；
2、电子工程、材料、化学或机械类相关专业背景，掌握扎实的电子基础知识并具有实际分析经验；
3、熟悉各类失效分析技术及DPA分析流程，能熟练操作XRAY、切片设备、CT、FIB、SEM等分析仪器；（具备CT使用经验者优先）有电子单板失效分析经验，了解电阻、电容、电感、芯片等元器件结构特性；
4、能够准确传达分析结论与优化建议，具备较强的数据整理能力和报告编写能力；
【福利待遇】
薪资福利：提供行业竞争力薪酬 + 五险一金（全额缴纳公积金） + 年终奖金，确保付出与回报相匹配。
工作节奏：支持弹性上下班+双休制度，月度工时达标后周末加班可享双倍薪资，兼顾效率与生活品质。
成长支持：配备专属导师带教+系统化技术培训资源，帮助新人快速适应并提升专业水平。
生活保障：园区内设食堂（供应早中晚餐）+ 节日福利礼品 + 法定假期，点滴细节传递人文关怀。
团队氛围：开放轻松的工作环境，领导同事友善协作，定期组织团建活动，让职场更有归属感。
2026-04-25 14:35
IP属地：上海
职位福利
本科1-3年DPA分析PCBA分析器件失效分析CTFIB金相显微镜失效分析磨片、切片XRAY
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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