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主要工作内容:
1、与IC设计团队及工艺团队密切协作,结合芯片量产中的可测试性和可制造性需求,提出具有前瞻性的设计优化建议;
2、持续优化CP/FT测试程序,在保障测试覆盖率的前提下有效降低测试成本与时间;
3、制定完整的测试规格,并据此建立清晰的处理流程与判定依据;
4、具备较强的责任意识,能主动推进并高效完成CP/FT调试与测试任务;
5、熟悉测试相关的软硬件环境,掌握C/C++编程语言,了解CP/FT测试程序开发全流程;
6、具备良好的独立作业能力、逻辑分析能力、沟通协调能力以及团队协作精神,思维条理清晰;
7、具备一定的英文读写能力,能够查阅相关技术文档。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子类相关专业,具备FPGA或单片机开发基础者优先;
2. 熟悉自动化测试流程,掌握CP/FT测试方法,至少熟练操作一种主流测试设备(AMIDA,STS8200,CTA8280,JUNO,TR6836,TR6850),了解EG2001/TSK90A/UF200及常用探针台;
3. 有1年以上半导体封测或设计公司测试工作经验者优先,优秀应届生亦可考虑。

职位福利:五险一金、年终奖、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
2026-09-27 14:34
IP属地:福建福州

职位福利

本科1-3年性能测试功能测试封装测试
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福建福顺半导体制造有限公司
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