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主要工作内容:
1、与IC设计团队及工艺团队密切协作,结合芯片量产中的可测试性与可制造性,提供前端设计阶段的优化建议;
2、持续优化CP/FT测试程序,在控制成本的前提下提升测试覆盖率,并有效缩短测试时长;
3、制定测试规格文件,依据规范建立相应的处理流程与判定准则;
4、具备较强的责任意识,能够主动推进并完成CP/FT调试与测试任务;
5、熟悉测试相关的软硬件环境,掌握C/C++编程语言,了解CP/FT测试程序开发的基本流程;
6、具备良好的独立作业能力、责任心、沟通协调能力及团队合作意识,思维条理清晰,逻辑分析能力强;
7、具备一定的英文读写能力,能熟练阅读相关技术文档。

任职要求:
1. 统招本科及以上学历,电子类相关专业,具备FPGA或单片机开发基础者优先;
2. 熟悉自动化测试流程,掌握CP/FT测试技术,至少熟练操作一种主流测试设备(AMIDA,STS8200,CTA8280,JUNO,TR6836,TR6850),了解EG2001/TSK90A/UF200及常用探针台使用;
3. 有1年以上半导体封测企业或IC设计公司测试工作经验者优先考虑,优秀应届生亦可胜任。

职位福利:五险一金、年终奖、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
2026-06-29 12:18
IP属地:福建福州

职位福利

本科1-3年性能测试功能测试封装测试
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福建福顺半导体制造有限公司
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