信阳·平桥区
职位详情
岗位职责：
1.负责集成电路（IC）前端设计，包括RTL编码、功能验证、综合及时序分析2.参与芯片架构定义与模块划分，协同完成SoC或ASIC方案设计
3.编写设计文档、测试规范及技术报告，支持流片、回片验证与量产导入
4. 配合后端团队完成物理实现优化，解决DFT、功耗、面积与性能（PPA）相关问题
5.跟踪先进工艺节点（如28nm及以下）设计方法学，持续提升设计效率与质量
任职要求：1.电子工程、微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历，硕士优先
2.熟悉Verilog/VHDL语言及主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor），具备数字电路设计与验证经验
3.掌握UVM验证方法学或有FPGA原型验证经验者优先
4.具备良好的英文读写能力，能熟练阅读技术文档与行业标准
5. 责任心强，具备跨团队协作意识与快速学习能力
1.负责集成电路（IC）前端设计，包括RTL编码、功能验证、综合及时序分析2.参与芯片架构定义与模块划分，协同完成SoC或ASIC方案设计
3.编写设计文档、测试规范及技术报告，支持流片、回片验证与量产导入
4. 配合后端团队完成物理实现优化，解决DFT、功耗、面积与性能（PPA）相关问题
5.跟踪先进工艺节点（如28nm及以下）设计方法学，持续提升设计效率与质量
任职要求：1.电子工程、微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历，硕士优先
2.熟悉Verilog/VHDL语言及主流EDA工具（Synopsys/Cadence/Mentor），具备数字电路设计与验证经验
3.掌握UVM验证方法学或有FPGA原型验证经验者优先
4.具备良好的英文读写能力，能熟练阅读技术文档与行业标准
5. 责任心强，具备跨团队协作意识与快速学习能力
2026-09-25 13:21
IP属地：河南
职位福利
学历不限经验不限
信阳弘立微电子有限公司
不需要融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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