职位详情
岗位职责:
1.负责集成电路(IC)前端设计,包括RTL编码、功能验证、综合及时序分析2.参与芯片架构定义与模块划分,协同完成SoC或ASIC方案设计
3.编写设计文档、测试规范及技术报告,支持流片、回片验证与量产导入
4. 配合后端团队完成物理实现优化,解决DFT、功耗、面积与性能(PPA)相关问题
5.跟踪先进工艺节点(如28nm及以下)设计方法学,持续提升设计效率与质量
任职要求:1.电子工程、微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历,硕士优先
2.熟悉Verilog/VHDL语言及主流EDA工具(Synopsys/Cadence/Mentor),具备数字电路设计与验证经验
3.掌握UVM验证方法学或有FPGA原型验证经验者优先
4.具备良好的英文读写能力,能熟练阅读技术文档与行业标准
5. 责任心强,具备跨团队协作意识与快速学习能力
1.负责集成电路(IC)前端设计,包括RTL编码、功能验证、综合及时序分析2.参与芯片架构定义与模块划分,协同完成SoC或ASIC方案设计
3.编写设计文档、测试规范及技术报告,支持流片、回片验证与量产导入
4. 配合后端团队完成物理实现优化,解决DFT、功耗、面积与性能(PPA)相关问题
5.跟踪先进工艺节点(如28nm及以下)设计方法学,持续提升设计效率与质量
任职要求:1.电子工程、微电子、集成电路或相关专业本科及以上学历,硕士优先
2.熟悉Verilog/VHDL语言及主流EDA工具(Synopsys/Cadence/Mentor),具备数字电路设计与验证经验
3.掌握UVM验证方法学或有FPGA原型验证经验者优先
4.具备良好的英文读写能力,能熟练阅读技术文档与行业标准
5. 责任心强,具备跨团队协作意识与快速学习能力
2026-09-20 15:20
IP属地:河南
职位福利
学历不限经验不限

信阳弘立微电子有限公司
不需要融资 · 20-99人

工作地址

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