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职责描述:
1. 参与各项目高速互连架构设计,制定并执行SI仿真策略,完成DDR、PCIE等高速信号总线的仿真与优化设计;
2. 编制Layout设计规范,主导高速接口PCB布局设计,输出设计指导建议及评审意见,负责高速背板及核心平台CRB主板的PCB设计工作;
3. 制定高速信号调试方案,具备无源参数测试能力(如TDR\VNA),实现仿真分析与实测验证的有效协同;
4. 跟踪主流竞品及PC技术领域高速信号演进趋势,熟悉PCB材料、连接器、线缆等技术路线图,开展选型评估与测试,提供高速互连系统建议;
5. 协同EE工程师完成服务器板级Re-driver/Re-Timer/Clock芯片的选型及成本优化;
6. 与EE、结构团队协作,推进服务器关键连接器与线缆的选型,进行SI方案分析及成本控制;
7. 配合Layout工程师优化板级信号布线、PCB叠层结构及材料应用方案;
8. 承担PCB Layout的审查与确认工作。

任职要求:
1. 统招计算机硬件、电子工程等相关专业硕士及以上学历;
2. 具备5年以上Intel或AMD(或ARM)平台服务器主板及芯片级SI/PI仿真与验证经验;
3. 具有扎实的高速数字电路设计基础,深入掌握DDR4、PCIe、SATA等高速接口物理层的信号完整性特性;
4. 精通VR系统下的DC压降、电流密度仿真及电源去耦设计方法;
5. 熟练使用Cadence Sigrity Power DC工具;
6. 熟悉高速示波器、VNA、TDR等信号完整性测试仪器的操作与应用;
7. 具备良好的团队沟通与协作意识;
8. 具备较强的学习能力、实践能力及跨领域知识迁移能力。
2026-05-18 14:47
IP属地:山东济南

职位福利

硕士5-10年研发硬件研发移动通信
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