职位详情
岗位职责:
1、根据原理图和设计要求,负责多层,高密度PCB的布局和布线设计及检查;
2、负责和结构工程规划新产品的外形结构;协助工程解决生产异常问题。
3、负责输出贴片资料;
任职资格:
1、本科及以上,电子工程类相关专业,手机、PC主板、工控主板设计硬件者优先。
2、5年以上PCBLayout设计经验,有高速,高密度,多层板设计和量产经验者优先。具备硬件基础,能看懂原理图,有六层或六层以上PCB的设计经验。
3、熟悉模拟和数字电路,具备高速电路的PCB设计经验,了解DDR等高速接口的布线要求。
4、熟练操作EDA设计工具,具有基本的EMC、EMI和信号完整性概念和设计知识;能依据电磁兼容性要求,进行布局和布线。
5、具备良好的团队合作精神和沟通能力,工作认真,积极正向,责任心强。
1、根据原理图和设计要求,负责多层,高密度PCB的布局和布线设计及检查;
2、负责和结构工程规划新产品的外形结构;协助工程解决生产异常问题。
3、负责输出贴片资料;
任职资格:
1、本科及以上,电子工程类相关专业,手机、PC主板、工控主板设计硬件者优先。
2、5年以上PCBLayout设计经验,有高速,高密度,多层板设计和量产经验者优先。具备硬件基础,能看懂原理图,有六层或六层以上PCB的设计经验。
3、熟悉模拟和数字电路,具备高速电路的PCB设计经验,了解DDR等高速接口的布线要求。
4、熟练操作EDA设计工具,具有基本的EMC、EMI和信号完整性概念和设计知识;能依据电磁兼容性要求,进行布局和布线。
5、具备良好的团队合作精神和沟通能力,工作认真,积极正向,责任心强。
2026-06-26 14:22
IP属地:广东
职位福利
大专3-5年电子/自动化相关专业PCB设计经验

深圳市度申科技有限公司
未融资


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