深圳·宝安区
职位详情
岗位职责：
1.负责单片机软硬件设计及测试工作。
2.负责与客户要求的产品软件方面的架构设计与能够提供改善建议。
3.负责撰写输出相关电路技术文档，软件文档，测试报告。
4.有无刷电机驱动板软硬件开发或工作经验3年以上。
岗位要求：
1.有3-5年以上无刷电机驱动板软硬件开发经验。
1.熟练使用C语言编写程序。
2.熟悉嵌入式硬件芯片配置和选型。
3.能阅读英语技术资料，能英语口语交流者优先。
4.能进行公司内部沟通协调。
5.能与硬件工程师共同评估，回复客户产品开发要求。
1.负责单片机软硬件设计及测试工作。
2.负责与客户要求的产品软件方面的架构设计与能够提供改善建议。
3.负责撰写输出相关电路技术文档，软件文档，测试报告。
4.有无刷电机驱动板软硬件开发或工作经验3年以上。
岗位要求：
1.有3-5年以上无刷电机驱动板软硬件开发经验。
1.熟练使用C语言编写程序。
2.熟悉嵌入式硬件芯片配置和选型。
3.能阅读英语技术资料，能英语口语交流者优先。
4.能进行公司内部沟通协调。
5.能与硬件工程师共同评估，回复客户产品开发要求。
2026-05-21 14:17
IP属地：广东
深圳市金跃达电子有限公司
未融资 · 100-499人
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深圳 宝安区 西乡
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