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岗位职责:
手机/PAD硬件单板开发
1、承担SOC芯片测试用单板的开发任务,包括硬件系统架构设计、原理图绘制、元器件选型、BOM清单编制及SMT贴片试产等全流程单板开发工作
2、制定SOC芯片测试方案,开展芯片功能、电性能与接口协议等方面的测试,完成测试数据整理与分析,对异常问题进行定位并提出解决方案
3、参与FPGA平台相关工作,包括验证板开发、逻辑接口定义、设计方案输出以及FPGA开发环境搭建等工作
4、负责硬件开发各阶段的技术文档撰写,如原理图与PCB设计参考文档、测试报告、技术方案说明、测试板使用手册等,确保项目资料齐全、准确且符合规范要求
5、支持芯片平台在首款产品中的落地应用,协助产品团队解决研发、试产及量产过程中涉及芯片平台的技术问题,保障产品顺利导入生产并上市

任职要求:
1、教育背景:电子信息工程、微电子学、集成电路设计、自动化等相关专业,本科及以上学历
2、专业技能:
人员类型
1) 熟练使用Cadence、Altium Designer等硬件设计工具,具备独立完成硬件原理图与PCB单板设计的能力
2) 掌握数字电路、模拟电路、电源电路基础知识,对高速信号传输、电源完整性、信号完整性有一定理解
3) 熟悉Buck/Boost/LDO电路原理,掌握GPIO/UART/I2C/SPI等常用接口协议,并能在实际设计中灵活运用
4) 能熟练操作示波器、逻辑分析仪、频谱仪等常用测试设备,具备一定的硬件问题分析与定位能力
3、综合素质:具有良好的沟通协作能力和解决问题的能力;学习能力强,富有创新意识,能快速掌握新技术并适应新环境;工作认真细致,责任心强
2026-04-25 13:30
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年单板开发SOC芯片
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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