职位详情
一、岗位职责
1. 技术战略:结合市场动态与行业发展方向,制定工业传感器领域的中长期研发规划与技术发展路径,明确嵌入式软硬件创新方向,主导前沿技术探索及专利布局工作。
2. 研发全流程管控:全面负责产品从方案设计到批量生产的全周期管理,涵盖嵌入式硬件电路开发、RTOS/嵌入式Linux软件实现、驱动调试、系统集成与可靠性验证,确保产品符合工业级精度、稳定性和抗干扰标准。
3. 团队赋能管理:带领由硬件、软件、算法、结构工程师组成的研发团队,优化人力配置与人才梯队建设,建立技术能力评估与成长机制,提升团队创新能力与协作效率。
4. 技术攻坚破局:针对研发过程中的关键技术难题,牵头组织攻关行动,确保项目按期、保质、控本完成交付目标。
5. 跨部门协同联动:与生产、销售、质量、供应链等职能部门紧密配合,推进可制造性设计(DFM)实施,优化生产工艺流程与成本结构,将市场需求精准转化为技术指标,保障研发与商业目标高度对齐。
二、任职要求
硬性条件
1. 学历专业:全日制硕士及以上学历(具备突出实践经验者可放宽至本科),电子工程、自动化、测控技术与仪器等相关工科专业背景。
2. 技术背景:10年以上研发工作经验,其中至少5年嵌入式软硬件协同开发经验,熟练掌握C/C++编程语言,熟悉MCU/ARM/RISC-V架构,能熟练运用EDA设计工具及嵌入式开发环境。
3. 管理经验:具备5年以上研发团队管理经历,拥有完整主导过产品从概念阶段到量产落地的成功案例,熟悉IPD等研发管理流程体系。
三、核心能力
1. 具备出色的技术攻关能力,能够快速识别并解决嵌入式系统、传感器硬件、信号处理等领域的复杂技术问题。
2. 逻辑思维严谨,具备系统化思考与战略规划能力,善于平衡技术创新与商业回报,推动技术成果高效落地转化。
3. 出色的跨部门沟通与资源统筹能力,能够有效整合内外部力量推进高复杂度项目执行。
1. 技术战略:结合市场动态与行业发展方向,制定工业传感器领域的中长期研发规划与技术发展路径,明确嵌入式软硬件创新方向,主导前沿技术探索及专利布局工作。
2. 研发全流程管控:全面负责产品从方案设计到批量生产的全周期管理,涵盖嵌入式硬件电路开发、RTOS/嵌入式Linux软件实现、驱动调试、系统集成与可靠性验证,确保产品符合工业级精度、稳定性和抗干扰标准。
3. 团队赋能管理:带领由硬件、软件、算法、结构工程师组成的研发团队,优化人力配置与人才梯队建设,建立技术能力评估与成长机制,提升团队创新能力与协作效率。
4. 技术攻坚破局:针对研发过程中的关键技术难题,牵头组织攻关行动,确保项目按期、保质、控本完成交付目标。
5. 跨部门协同联动:与生产、销售、质量、供应链等职能部门紧密配合,推进可制造性设计(DFM)实施,优化生产工艺流程与成本结构,将市场需求精准转化为技术指标,保障研发与商业目标高度对齐。
二、任职要求
硬性条件
1. 学历专业:全日制硕士及以上学历(具备突出实践经验者可放宽至本科),电子工程、自动化、测控技术与仪器等相关工科专业背景。
2. 技术背景:10年以上研发工作经验,其中至少5年嵌入式软硬件协同开发经验,熟练掌握C/C++编程语言,熟悉MCU/ARM/RISC-V架构,能熟练运用EDA设计工具及嵌入式开发环境。
3. 管理经验:具备5年以上研发团队管理经历,拥有完整主导过产品从概念阶段到量产落地的成功案例,熟悉IPD等研发管理流程体系。
三、核心能力
1. 具备出色的技术攻关能力,能够快速识别并解决嵌入式系统、传感器硬件、信号处理等领域的复杂技术问题。
2. 逻辑思维严谨,具备系统化思考与战略规划能力,善于平衡技术创新与商业回报,推动技术成果高效落地转化。
3. 出色的跨部门沟通与资源统筹能力,能够有效整合内外部力量推进高复杂度项目执行。
2026-06-24 13:26
IP属地:北京
职位福利
本科5-10年嵌入式硬件开发嵌入式软件开发

北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人

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