通州区
职位详情
岗位职责:
1、承担半导体设备子系统硬件方案的设计工作，完成原理图绘制及PCB布局（Layout）指导，涵盖电源管理、运动控制、信号采集与调理、通信接口等功能模块。
2、设计具备高可靠性与低噪声特性的模拟和数字电路，保障在复杂电磁环境中的稳定运行能力。
3、主导关键元器件（如MCU、FPGA、ADC/DAC、电源芯片、传感器）的选型、评估、测试及认证流程。
4、协同机械工程师推进高速、高密度、高抗干扰要求的多层PCB设计，确保实现良好的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）。
5、牵头开展PCB板级调试、测试及故障排查，运用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行性能验证。
6、与软件及机械团队密切配合，完成硬件与固件、软件的联合调试，解决系统集成过程中的技术问题。
任职要求:
1、电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历。
2、具备3年以上精密仪器、工业控制、医疗设备或半导体设备领域硬件开发经验，有检测/测量类模块开发背景者优先考虑。
3、熟练掌握模拟电路（放大器、滤波器、数据转换）与数字电路的设计方法。
4、具有低噪声、高精度信号调理电路的实际设计经验。
5、熟悉常用通信接口协议（如I2C、SPI、UART、Ethernet等）。
6、深入理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI设计规范，能够独立承担多层板设计任务。
1、承担半导体设备子系统硬件方案的设计工作，完成原理图绘制及PCB布局（Layout）指导，涵盖电源管理、运动控制、信号采集与调理、通信接口等功能模块。
2、设计具备高可靠性与低噪声特性的模拟和数字电路，保障在复杂电磁环境中的稳定运行能力。
3、主导关键元器件（如MCU、FPGA、ADC/DAC、电源芯片、传感器）的选型、评估、测试及认证流程。
4、协同机械工程师推进高速、高密度、高抗干扰要求的多层PCB设计，确保实现良好的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）。
5、牵头开展PCB板级调试、测试及故障排查，运用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行性能验证。
6、与软件及机械团队密切配合，完成硬件与固件、软件的联合调试，解决系统集成过程中的技术问题。
任职要求:
1、电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历。
2、具备3年以上精密仪器、工业控制、医疗设备或半导体设备领域硬件开发经验，有检测/测量类模块开发背景者优先考虑。
3、熟练掌握模拟电路（放大器、滤波器、数据转换）与数字电路的设计方法。
4、具有低噪声、高精度信号调理电路的实际设计经验。
5、熟悉常用通信接口协议（如I2C、SPI、UART、Ethernet等）。
6、深入理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI设计规范，能够独立承担多层板设计任务。
2026-05-23 12:30
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年半导体设备硬件工程师
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
鱼泡安全保障
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