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招聘要求:
1. 负责单板工艺项目的交付,面向机器人等大尺寸PCB产品,主导板级可制造性与可维修性设计方案评审,具备波峰焊工艺下的板级设计与加工经验,掌握厚板SMT及THT工艺的设计能力。
2. 全流程负责机器人项目板级设计、试制加工与可靠性验证,具备新器件封装设计能力,跟进工艺试制验证方案,完成工装与钢网设计优化,熟悉机器人可靠性测试中故障机的常规失效分析操作(如切片/X-ray/CT),并能提供产品试制中心现场跟线支持。
3. 具备针对单板连接器、钽电容等器件的点胶防护方案设计能力,了解胶水及其他辅料的基本理化特性,熟悉其选型、引入及验证流程,主导点胶方案的摸底验证与小批量试产验证工作。
4. 具备机器人内部FPC布局架构的设计与优化能力,熟悉FPC外形设计、走线规则及失效问题的改进方案。
5. 具有机器人领域单板工艺相关工作经验者优先。
2026-04-26 12:16
IP属地:北京

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本科1-3年工艺设计SMT工艺
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