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岗位职责:
1、负责研发样板的处理与焊接工作;
2、熟练完成贴片电路板的手工焊接、拆焊及焊接质量检测;
3、承担电路板工艺相关操作,包括三防处理、灌胶等工序;
4、协助软硬件工程师开展电路系统的调试与联调工作。

任职要求:
1、专科及以上学历,电子、通信等相关专业背景;
2、熟悉常用电子元器件,能准确识别各类电子物料;
3、具备扎实的焊接能力,可高效手工焊接0402封装元件,操作精准,出错率低;
4、熟练使用BGA焊台或热风枪完成BGA芯片的焊接作业;
5、责任心强,具备良好的抗压能力和团队协作意识。
2026-08-21 14:26
IP属地:云南昆明

职位福利

大专5-10年电镀工艺焊接工艺工艺设计
企业发布信息图
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
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