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岗位职责:
1、承担半导体光刻设备的工艺开发、技术优化及日常维护工作;
2、依据客户需求开展光刻设备的试验调整与现场工艺调试,提供工艺改进建议,设计新型工艺方案,协助完成设备验收;
3、组织团队进行数据分析,解决各类工艺异常问题,编制常规工艺问题分析报告;
4、及时响应客户技术需求,处理试产及量产阶段的工艺难题,并实施客户端工艺培训;
5、编制光刻设备相关工艺标准作业流程(SOP),指导并培训新入职工程师。

任职要求:
1、本科及以上学历,微电子或相关工科专业背景;
2、具备3年以上半导体制造企业或晶圆厂黄光工艺工程经验(具有先进封装、化合物半导体、功率器件产线经验者优先);
3、工作认真,逻辑性强,具备良好的学习能力与沟通技巧,能独立开展问题分析与解决,熟悉8D、PDCA等质量改善工具;
4、具备较强的抗压能力,可接受长期外出工作安排;
5、通过大学英语四级(CET-4)考试,成绩达425分及以上。
2026-10-05 14:01
IP属地:安徽合肥

职位福利

本科5-10年光刻工艺显影工艺
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合肥开悦半导体科技有限公司
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