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岗位职责:
1. 能与封测工艺团队密切协作,准确理解封装工艺流程对厂房设施的需求,主导工艺平面规划、设备基础及坑槽设计、工艺管线(纯水/特气/化学品/真空/废水/废气)的技术评审与实施落地
2. 精通洁净室环境控制、机电与能源系统(含ESD接地),熟悉纯水制备、废水处理流程及危废暂存的合规性要求
3. 支撑自动化与黑灯工厂基础设施建设,理解其对供电系统、网络布线、机房/弱电间布局、AGV/AMR运行路径、立体仓储、自动上下料等土建与机电方面的具体需求
4. 推进BIM技术应用与项目技术管理,主导全专业BIM建模、MEP管线综合、碰撞检测、净高分析及数字化交付;负责图纸审查、设计变更、技术洽商、签证办理,以及深基坑、高支模、洁净室装修、机电调试等专项方案评审
5. 建立项目技术标准、质量控制标准和验收规范,组织关键施工工序样板引路实施
6. 具备全面的项目管理与交付能力,统筹质量、进度、成本、安全与技术五大核心目标,对重大技术问题具备决策能力

任职要求:
1. 本科及以上学历,工程管理、土木工程、机电一体化、自动化、电子信息或半导体封装相关专业优先考虑
2. 必须具备半导体/电子制造/精密制造领域厂房建设项目经验,有封装测试(封测)、晶圆厂、SMT或先进封装项目经历者优先
3. 必须持有一级注册建造师(建筑/机电类)、注册造价工程师或注册监理工程师之一(工程总工优先具备双证);持有注册公用设备工程师(暖通/给排水/电气)、PMP认证、一级注册消防工程师、安全工程师(C证)者优先
4. 精通工程建设全流程合规管理,包括立项审批、施工许可办理、消防审验、人防、环保、节能评估、竣工验收备案及不动产登记等环节
5. 熟悉半导体行业相关标准规范(如SEMI、IEST、洁净室规范、ESD标准、机电抗震要求、特种设备/压力容器规定);具备EHS体系意识,能推动安全、职业健康、环境保护“三同时”措施落地
6. 具备出色的跨部门协同能力,能够识别风险并有效应对突发事件;可编制项目总控计划、里程碑节点计划及WBS工作分解结构,具有较强的进度与成本管控意识
2026-02-24 17:03
IP属地:安徽合肥

职位福利

本科10年以上建筑施工管理土建工程工业建筑施工单位一级建造师(建筑工程)
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合肥源丰光电有限公司
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