合肥
职位详情
职位描述：
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护及新工艺技术开发；
2、处理生产过程中出现的异常情况，主导本工序相关产品异常问题的分析与跟进；
3、维护并优化现有工艺文件，独立完成SOP/PFMEA/CP/OCAP等技术文档的编制；
4、监控工艺过程良率变化趋势，并推动持续改善措施落地；
5、组织实施作业员的操作技能培训与技能评估，监督现场操作规范执行情况；
6、参与新物料导入、新产品试制、新设备验收工作，配合研发团队推进新产品开发；
7、带领前道工序工程团队开展日常技术管理工作；
8、完成上级交办的其他工作任务；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工类相关专业；
2、具备3年以上半导体封装前道工艺实际工作经验；
3、具有工程化思维，可独立规划DOE实验，熟悉问题分析流程，熟练运用各类质量工具，掌握CAD等工程软件操作；
4、精通软焊料固晶与Clip焊接工艺，深入理解引线框架、Clip及锡膏的焊接机理；
5、熟悉前道工序设备的操作要点及基本维护保养能力；
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护及新工艺技术开发；
2、处理生产过程中出现的异常情况，主导本工序相关产品异常问题的分析与跟进；
3、维护并优化现有工艺文件，独立完成SOP/PFMEA/CP/OCAP等技术文档的编制；
4、监控工艺过程良率变化趋势，并推动持续改善措施落地；
5、组织实施作业员的操作技能培训与技能评估，监督现场操作规范执行情况；
6、参与新物料导入、新产品试制、新设备验收工作，配合研发团队推进新产品开发；
7、带领前道工序工程团队开展日常技术管理工作；
8、完成上级交办的其他工作任务；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工类相关专业；
2、具备3年以上半导体封装前道工艺实际工作经验；
3、具有工程化思维，可独立规划DOE实验，熟悉问题分析流程，熟练运用各类质量工具，掌握CAD等工程软件操作；
4、精通软焊料固晶与Clip焊接工艺，深入理解引线框架、Clip及锡膏的焊接机理；
5、熟悉前道工序设备的操作要点及基本维护保养能力；
2026-07-06 14:58
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科5-10年封装测试封装工艺芯片封装功率器件可控硅汽车电子封装
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