合肥
职位详情
职位描述：
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护与新工艺技术研发；
2、处理生产过程中出现的异常问题，主导本工序相关产品异常的分析与闭环跟进；
3、持续维护并优化工艺文档，独立完成SOP/PFMEA/CP/OCAP等技术文件的编制；
4、监控制程良率变化趋势，并推动相应改善措施落地；
5、组织实施作业员技能培训与操作能力评估，监督现场作业规范执行情况；
6、参与新物料导入、新产品试制、新设备验证工作，协同研发团队推进新产品开发；
7、统筹管理前道工序工程团队的技术运作与日常任务分配；
8、完成上级交办的其他工作任务；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工类相关专业；
2、具备3年以上半导体封装前道工艺实际工作经验；
3、具有工程化思维，可独立规划DOE实验，熟悉问题分析流程，熟练运用各类质量工具，掌握CAD等工程软件操作；
4、精通软焊料固晶及Clip焊接工艺，深入理解引线框架、Clip结构及锡膏焊接的物理与化学原理；
5、熟悉前道工序设备的操作流程及基本维护技能；
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护与新工艺技术研发；
2、处理生产过程中出现的异常问题，主导本工序相关产品异常的分析与闭环跟进；
3、持续维护并优化工艺文档，独立完成SOP/PFMEA/CP/OCAP等技术文件的编制；
4、监控制程良率变化趋势，并推动相应改善措施落地；
5、组织实施作业员技能培训与操作能力评估，监督现场作业规范执行情况；
6、参与新物料导入、新产品试制、新设备验证工作，协同研发团队推进新产品开发；
7、统筹管理前道工序工程团队的技术运作与日常任务分配；
8、完成上级交办的其他工作任务；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工类相关专业；
2、具备3年以上半导体封装前道工艺实际工作经验；
3、具有工程化思维，可独立规划DOE实验，熟悉问题分析流程，熟练运用各类质量工具，掌握CAD等工程软件操作；
4、精通软焊料固晶及Clip焊接工艺，深入理解引线框架、Clip结构及锡膏焊接的物理与化学原理；
5、熟悉前道工序设备的操作流程及基本维护技能；
2026-05-22 15:04
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科3-5年芯片封装封装工艺封装测试软焊料固晶CLIP锡膏FEOLDBWB
富芯微电子有限公司
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