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职位详情
工作内容:
1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,助力新封装外形产品销售业绩持续增长;
2. 客户资源拓展与关系维护:积极开发具有封测需求的客户群体,巩固并深化长期合作,提升公司代工服务的业务规模与收入水平;
3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略提供有效数据支撑。
任职要求:
1. 具备5年以上半导体领域销售工作经验,其中至少3年销售管理背景,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经历者优先考虑;
2. 拥有成熟销售团队管理实践,曾主导团队达成重要销售目标,在新市场或新客户群体拓展方面具备成功经验;
3. 熟知半导体行业下游客户需求特征,具备丰富客户资源及实际合作案例者优先录用。
1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,助力新封装外形产品销售业绩持续增长;
2. 客户资源拓展与关系维护:积极开发具有封测需求的客户群体,巩固并深化长期合作,提升公司代工服务的业务规模与收入水平;
3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略提供有效数据支撑。
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3. 熟知半导体行业下游客户需求特征,具备丰富客户资源及实际合作案例者优先录用。
2026-02-24 16:38
IP属地:福建福州
职位福利
学历不限5-10年

福建福顺半导体制造有限公司
500-999人

工作地址

鱼泡安全保障
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