职位详情
工作内容:
1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,促进新封装外形产品的销售业绩持续增长;
2. 终端客户拓展与关系维护:积极开发有封测需求的客户资源,巩固并深化长期合作机制,助力公司代工业务规模及收入提升;
3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略制定提供有效数据支撑。
任职要求:
1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验,其中至少3年销售管理经历,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先;
2. 拥有成熟销售团队管理实践,曾成功带领团队达成重要销售目标,在新市场或新客户群体拓展方面具备实际成果;
3. 熟知半导体领域终端客户的业务特征与核心需求,具备丰富客户资源及合作实操经验者优先。
1. 新封装产品市场开发:重点开拓代工类订单,推动公司封测代工业务落地,促进新封装外形产品的销售业绩持续增长;
2. 终端客户拓展与关系维护:积极开发有封测需求的客户资源,巩固并深化长期合作机制,助力公司代工业务规模及收入提升;
3. 市场情报与渠道建设:完善市场信息采集与分析机制,为产品研发方向、市场布局规划及销售策略制定提供有效数据支撑。
任职要求:
1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验,其中至少3年销售管理经历,有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先;
2. 拥有成熟销售团队管理实践,曾成功带领团队达成重要销售目标,在新市场或新客户群体拓展方面具备实际成果;
3. 熟知半导体领域终端客户的业务特征与核心需求,具备丰富客户资源及合作实操经验者优先。
2026-02-24 16:38
IP属地:福建福州
职位福利
学历不限5-10年

福建福顺半导体制造有限公司

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