福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1. 新封装产品市场开发：重点开拓代工类订单，推动公司封测代工业务承接，促进新封装外形产品的销售业绩持续增长；
2. 终端客户资源拓展与关系维护：积极开发具有封测需求的客户群体，巩固并深化长期合作，提升公司代工业务规模与收入水平；
3. 市场情报与渠道体系建设：完善市场信息采集与分析机制，为产品研发方向、市场战略规划及销售决策提供有效数据支持。
任职要求：
1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验，其中至少3年及以上销售管理经历，有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先；
2. 拥有成功团队管理实践，曾带领销售团队达成重要销售目标，在新市场或新客户领域实现突破性进展；
3. 熟悉半导体行业下游客户需求特征，具备丰富客户资源及良好合作基础者优先考虑。
1. 新封装产品市场开发：重点开拓代工类订单，推动公司封测代工业务承接，促进新封装外形产品的销售业绩持续增长；
2. 终端客户资源拓展与关系维护：积极开发具有封测需求的客户群体，巩固并深化长期合作，提升公司代工业务规模与收入水平；
3. 市场情报与渠道体系建设：完善市场信息采集与分析机制，为产品研发方向、市场战略规划及销售决策提供有效数据支持。
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1. 具备5年以上半导体行业销售工作经验，其中至少3年及以上销售管理经历，有大型企业新封装产品销售或终端客户开拓经验者优先；
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3. 熟悉半导体行业下游客户需求特征，具备丰富客户资源及良好合作基础者优先考虑。
2026-02-24 16:38
IP属地：福建福州
职位福利
学历不限5-10年
福建福顺半导体制造有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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