苏州
职位详情
【工作内容】
- 负责芯片完成封装后的测试流程规划与实施，保障产品品质达到既定标准；
- 搭建并维护测试所需环境，持续优化测试方案以提升测试效率；
- 与研发团队协同作业，对测试数据进行分析并提出可行性改进意见；
- 编制测试报告，配合解决生产环节中遇到的各类测试相关问题。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化、计算机、测控仪器等相关专业优先考虑；
- 熟悉半导体封装及测试基本流程，具备良好的逻辑分析能力；
- 具备较强的责任意识和沟通协调能力，能胜任团队协作及多任务并行处理；
- 有相关实习经历或项目实践者优先，应届毕业生亦可申请。
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- 与研发团队协同作业，对测试数据进行分析并提出可行性改进意见；
- 编制测试报告，配合解决生产环节中遇到的各类测试相关问题。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化、计算机、测控仪器等相关专业优先考虑；
- 熟悉半导体封装及测试基本流程，具备良好的逻辑分析能力；
- 具备较强的责任意识和沟通协调能力，能胜任团队协作及多任务并行处理；
- 有相关实习经历或项目实践者优先，应届毕业生亦可申请。
2026-03-31 13:23
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科1-3年DFNQFN芯片封装封装工艺ANSYSSaberMinitab
上海骐骥极创电子科技有限公司
A轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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