苏州·吴中区
职位详情
岗位职责：
1、编制并落实后道设备（Auto Mold、MGP Mold、塑封、切筋、Plasma等）及模具的周期性维护方案（周/月/季度/半年/年）。
2、承担设备日常巡检、故障处理、根本原因分析及改善对策制定。
3、负责工装治具与模具的维护管理、性能优化及验收确认。
4、实施设备备品备件与保养材料的全生命周期管控（安全库存设定、使用寿命追踪、本地化替代推进、领用登记）。
5、规范填写设备维保、点检及维修相关记录文档。
6、协助完成新设备技术规格书编制及上线导入工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，机电、模具、机械类专业优先考虑。
2、具备5年以上半导体封装（IGBT模块后道工序）设备运维经验，掌握上述关键设备运行原理。
3、具有独立开展设备检修、深度问题诊断及预防维护的能力。
4、熟悉备件管理、工装模具管控及新设备导入作业流程。
5、工作认真负责，具备较强的逻辑分析与问题解决能力。
1、编制并落实后道设备（Auto Mold、MGP Mold、塑封、切筋、Plasma等）及模具的周期性维护方案（周/月/季度/半年/年）。
2、承担设备日常巡检、故障处理、根本原因分析及改善对策制定。
3、负责工装治具与模具的维护管理、性能优化及验收确认。
4、实施设备备品备件与保养材料的全生命周期管控（安全库存设定、使用寿命追踪、本地化替代推进、领用登记）。
5、规范填写设备维保、点检及维修相关记录文档。
6、协助完成新设备技术规格书编制及上线导入工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，机电、模具、机械类专业优先考虑。
2、具备5年以上半导体封装（IGBT模块后道工序）设备运维经验，掌握上述关键设备运行原理。
3、具有独立开展设备检修、深度问题诊断及预防维护的能力。
4、熟悉备件管理、工装模具管控及新设备导入作业流程。
5、工作认真负责，具备较强的逻辑分析与问题解决能力。
2026-02-24 15:23
IP属地：江苏苏州
职位福利
大专5-10年半导体设备校验半导体设备维护保养IGBT
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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