苏州·吴中区
职位详情
工作内容
1、制定并落实后道设备（Auto Mold、MGP Mold、塑封、切筋、Plasma等）及模具的周期性维护方案（周/月/季度/半年/年）。
2、承担设备日常巡检、故障处理、根本原因排查及预防对策的制定与实施。
3、负责工装治具与模具的维护管理、性能优化及验收工作。
4、统筹设备备件与保养物料的全生命周期管控（安全库存设定、使用寿命追踪、本地化替代推进、领用登记）。
5、规范填写设备相关的维护、点检及维修记录文档。
6、协助完成新设备技术文件编制及上线导入工作。
任职要求
1、大专及以上学历，机电、模具、机械类相关专业优先考虑。
2、具备半导体封装（IGBT模块后道）设备运维经验，掌握上述关键设备运行原理。
3、能独立开展设备检修，具备深入的问题分析和预防性维护实施能力。
4、了解备品备件、工装模具管理体系及新设备引入流程。
5、工作认真负责，具有较强的逻辑分析与问题解决能力。
1、制定并落实后道设备（Auto Mold、MGP Mold、塑封、切筋、Plasma等）及模具的周期性维护方案（周/月/季度/半年/年）。
2、承担设备日常巡检、故障处理、根本原因排查及预防对策的制定与实施。
3、负责工装治具与模具的维护管理、性能优化及验收工作。
4、统筹设备备件与保养物料的全生命周期管控（安全库存设定、使用寿命追踪、本地化替代推进、领用登记）。
5、规范填写设备相关的维护、点检及维修记录文档。
6、协助完成新设备技术文件编制及上线导入工作。
任职要求
1、大专及以上学历，机电、模具、机械类相关专业优先考虑。
2、具备半导体封装（IGBT模块后道）设备运维经验，掌握上述关键设备运行原理。
3、能独立开展设备检修，具备深入的问题分析和预防性维护实施能力。
4、了解备品备件、工装模具管理体系及新设备引入流程。
5、工作认真负责，具有较强的逻辑分析与问题解决能力。
2026-02-24 15:23
IP属地：江苏苏州
职位福利
大专3-5年半导体设备维护保养半导体设备安装调试半导体设备校验半导体封装后道设备
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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