苏州·虎丘区
职位详情
1. 负责die bond设备的工艺应用与优化
2. 参与设备开发项目，为研发团队提供工艺技术支持与指导
3. 协同研发部门完成样机的安装与调试工作
4. 编制设备调试标准作业流程（SOP）及故障排查指南等相关文档
任职要求：
1. 本科及以上学历，条件优异者可适度放宽要求
2. 具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3. 熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌的FC、TCB及Hybrid键合设备
4. 具备良好的抗压能力与敬业精神
2. 参与设备开发项目，为研发团队提供工艺技术支持与指导
3. 协同研发部门完成样机的安装与调试工作
4. 编制设备调试标准作业流程（SOP）及故障排查指南等相关文档
任职要求：
1. 本科及以上学历，条件优异者可适度放宽要求
2. 具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3. 熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌的FC、TCB及Hybrid键合设备
4. 具备良好的抗压能力与敬业精神
2026-05-26 14:31
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科3-5年晶圆级先进封装行业FC设备TCB设备HYBRID设备封装工艺
苏州维嘉科技股份有限公司
A轮 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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