苏州·虎丘区
职位详情
岗位职责：
1、主导半导体行业非标自动化设备的机械方案设计，统筹完成图纸绘制及相关技术文档编制；
2、独立承担非标机械结构与零部件的设计任务；
3、熟悉机械加工工艺优化，具备指导机加与装配工艺的能力；
4、持有相关专业职称者优先考虑，薪酬待遇优厚；
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、自动化等专业背景，具备2年以上半导体封装设备领域设计工作经验；
2、精通SOLIDWORKS、CAD等设计软件操作；
3、具备良好的团队协作意识，拥有一定的组织协调能力，沟通表达能力强。
1、主导半导体行业非标自动化设备的机械方案设计，统筹完成图纸绘制及相关技术文档编制；
2、独立承担非标机械结构与零部件的设计任务；
3、熟悉机械加工工艺优化，具备指导机加与装配工艺的能力；
4、持有相关专业职称者优先考虑，薪酬待遇优厚；
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、自动化等专业背景，具备2年以上半导体封装设备领域设计工作经验；
2、精通SOLIDWORKS、CAD等设计软件操作；
3、具备良好的团队协作意识，拥有一定的组织协调能力，沟通表达能力强。
2026-07-06 14:01
IP属地：江苏苏州
职位福利
大专3-5年制图设计结构设计工艺设计非标设备自动化设备SolidWorksAutoCAD半导体
苏州芯华微智能设备有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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