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苏州
职位详情
职位名称：相机和深度系统工艺工程师
职位编号：REQ-TBD
职位描述
Meta 相机和深度团队致力于为 MR、AR 及可穿戴设备研发全球领先的影像技术，推动人与社会的深度连接。相机和深度系统产品化团队负责 Meta 所有相机及深度感知模组的端到端交付，涵盖工艺技术开发、设计优化、先进制造工艺研究及系统集成实现。
本岗位面向一位具备丰富经验且自我驱动的相机模组工艺工程师。候选人将协同跨部门团队，在模组集成商或制造工厂现场推进模组全周期落地，主导工艺技术验证与产线导入，全面负责相机与深度模组的技术开发、认证流程、失效分析、纠正方案制定及实际执行。需贯穿模组从概念设计至量产的完整生命周期，确保设计仿真结果与实际生产工艺数据高度一致，保障模组按既定规格稳定交付。
岗位职责
技术领导与主导：作为相机及深度模组组装工艺相关技术问题的核心对接人。
依据工程需求与技术规范，主导模组端到端工艺方案的实施与落地。
联合内部多职能团队及外部合同制造商，开展可制造性设计（DFM）评估，并支持相机模组新产品导入（NPI）阶段的调试工作。
主导NPI试产过程中出现的失效问题分析与整改，识别并解决装配、工艺及生产环节中的异常，持续推动良率改善。
深入分析试产各阶段数据，撰写并提交完整的NPI试产总结报告，运用JMP、Python等工具完成从来料检验（IQC）到出货检验（OQC）的数据关联性分析。
定期向管理层及相关协作方同步项目进展、关键风险、升级事项及阶段性成果。
协同供应商探索创新性的相机与深度NTI（新技术引入）方案，并推动其在量产环境中的成功应用。
需承担最高达50%时间的出差任务，赴供应商所在地进行技术支持与现场跟进。
最低资格要求
材料科学、制造工程、机械工程、物理学或相关技术领域学士学位，或具备相当的实践经验。
5年以上相机模组工程、制造工艺、主动对准、计量测试、成像组件验证、组装及系统性能评估相关工作经验。
具备大规模消费类电子产品制造背景，有与海外供应商及代工厂合作的实际经历。
具备良好的沟通表达能力及跨职能协作意识。
能适应最高50%的国内差旅安排。
具有扎实的工程问题解决能力。
掌握基本的数据分析方法与技术。
优先资格要求
材料科学、制造工程、机械工程、物理学或相关技术领域硕士学位，或具备相当实践经验。
5-7年相机系统与工艺开发经验，拥有深厚的工艺工程积累，熟悉封装、化学镀层、喷涂、表面贴装技术（SMT）、板上芯片（COB）、倒装芯片（FC）、注塑、胶接、涂层、光学集成及系统工程者优先。
熟悉相机模组生产工艺流程与产线测试机制。
具备机械公差分析能力。
熟练使用Minitab或JMP进行高级统计建模与数据分析。
了解FACA（失效分析与纠正措施）流程，掌握化学与物理表征手段，如SEM/EDX、拉曼光谱、FTIR、XRF、ICP-MS、GC-MS等。
职位编号：REQ-TBD
职位描述
Meta 相机和深度团队致力于为 MR、AR 及可穿戴设备研发全球领先的影像技术，推动人与社会的深度连接。相机和深度系统产品化团队负责 Meta 所有相机及深度感知模组的端到端交付，涵盖工艺技术开发、设计优化、先进制造工艺研究及系统集成实现。
本岗位面向一位具备丰富经验且自我驱动的相机模组工艺工程师。候选人将协同跨部门团队，在模组集成商或制造工厂现场推进模组全周期落地，主导工艺技术验证与产线导入，全面负责相机与深度模组的技术开发、认证流程、失效分析、纠正方案制定及实际执行。需贯穿模组从概念设计至量产的完整生命周期，确保设计仿真结果与实际生产工艺数据高度一致，保障模组按既定规格稳定交付。
岗位职责
技术领导与主导：作为相机及深度模组组装工艺相关技术问题的核心对接人。
依据工程需求与技术规范，主导模组端到端工艺方案的实施与落地。
联合内部多职能团队及外部合同制造商，开展可制造性设计（DFM）评估，并支持相机模组新产品导入（NPI）阶段的调试工作。
主导NPI试产过程中出现的失效问题分析与整改，识别并解决装配、工艺及生产环节中的异常，持续推动良率改善。
深入分析试产各阶段数据，撰写并提交完整的NPI试产总结报告，运用JMP、Python等工具完成从来料检验（IQC）到出货检验（OQC）的数据关联性分析。
定期向管理层及相关协作方同步项目进展、关键风险、升级事项及阶段性成果。
协同供应商探索创新性的相机与深度NTI（新技术引入）方案，并推动其在量产环境中的成功应用。
需承担最高达50%时间的出差任务，赴供应商所在地进行技术支持与现场跟进。
最低资格要求
材料科学、制造工程、机械工程、物理学或相关技术领域学士学位，或具备相当的实践经验。
5年以上相机模组工程、制造工艺、主动对准、计量测试、成像组件验证、组装及系统性能评估相关工作经验。
具备大规模消费类电子产品制造背景，有与海外供应商及代工厂合作的实际经历。
具备良好的沟通表达能力及跨职能协作意识。
能适应最高50%的国内差旅安排。
具有扎实的工程问题解决能力。
掌握基本的数据分析方法与技术。
优先资格要求
材料科学、制造工程、机械工程、物理学或相关技术领域硕士学位，或具备相当实践经验。
5-7年相机系统与工艺开发经验，拥有深厚的工艺工程积累，熟悉封装、化学镀层、喷涂、表面贴装技术（SMT）、板上芯片（COB）、倒装芯片（FC）、注塑、胶接、涂层、光学集成及系统工程者优先。
熟悉相机模组生产工艺流程与产线测试机制。
具备机械公差分析能力。
熟练使用Minitab或JMP进行高级统计建模与数据分析。
了解FACA（失效分析与纠正措施）流程，掌握化学与物理表征手段，如SEM/EDX、拉曼光谱、FTIR、XRF、ICP-MS、GC-MS等。
2026-10-03 14:29
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科5-10年光刻工艺镀膜工艺封装工艺META相机相机模组工程、制造
成都迈思信息技术有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
工作地址
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