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工作内容:
1. 依据设计任务的整体要求,拆解为硬件层面的需求,完成硬件电路方案的总体架构设计;
2. 根据公司评审通过的总体设计方案,开展元器件选型与原理图绘制,并进行必要的仿真验证;
4. 负责硬件PCB板的加工及焊接工作;
5. 负责完成硬件电路板加工后的板级测试与功能验证;
6. 负责编写整机测试及环境试验中涉及硬件部分的技术文件,并参与整机联合调试;
7. 负责整理设计文档、产品BOM清单及相关检验规范;
8. 为产品生产、质检、市场推广等环节提供必要的硬件技术支持;
9. 负责处理产品在硬件设计阶段出现的质量问题。

(一)应聘要求:
1、学历:本科及以上,应用电子、电气自动化、自动控制、机电、电力等相关专业;
2、性别不限,年龄20-25周岁;
3、应届毕业生优先考虑。

(二)岗位职责/任职条件:
1、具备本科及以上学历,电子信息、自动化或相关专业背景;
2、掌握数字电路、模拟电路等专业知识,具备扎实的理论基础;
3、有ARM、FPGA相关项目经验者优先录用;
4、工作认真、责任心强、具备良好的团队协作能力;
5、熟练使用ALLEGRO、POWERPCB、PROTEL等制图软件,熟悉常用测试设备如示波器、逻辑分析仪等;
6、具备良好的英文资料阅读能力;
7、试用期三个月,期满合格后签订正式劳动合同,薪资待遇面议。

职位福利:包住、带薪年假、免费班车、节日福利、餐补、五险一金
2026-06-09 12:45
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科1-3年硬件测试
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杭州信多达智能科技有限公司
1000-9999人
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