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1、参与硬件电路系统方案规划,承担芯片选型、原理图绘制及PCB布局设计工作;
2、主导硬件板卡的固件开发、功能验证、性能调优及可靠性测试;
3、编制项目相关的技术文档、测试方案和测试总结报告;
4、依据项目计划与任务安排,交付满足功能需求和品质规范的硬件成果;
5、承担研发产品在生产阶段的技术支持及现场问题处理工作。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子类、通信工程、自动化等相关专业背景;
2、三年以上硬件开发领域实际工作经验;
3、具有FPGA与ARM架构硬件设计实践经历;
4、掌握模拟与数字电路原理,具备一定高速信号设计基础;
5、熟练操作EDA软件完成电路设计流程;
6、熟悉示波器、逻辑分析仪等常用测试设备的操作;
7、实践能力突出,能独立开展故障分析并解决开发中的技术难题;
8、有成功产品化案例或独立承担过完整设计者优先考虑;
9、具备医疗电子设备研发背景者优先录用。
2026-10-02 14:58
IP属地:辽宁沈阳

职位福利

本科3-5年医疗电子产品
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广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
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