职位详情
1、参与硬件电路系统方案规划,承担元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线工作;
2、主导硬件板卡的固件开发、功能调测、性能验证及品质管控流程;
3、撰写技术文档、测试方案及相关验证报告;
4、依据项目计划与任务安排,交付满足功能需求和质量规范的硬件成果;
5、承担研发产品在生产阶段的技术支持及现场维护职责。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子类、通信工程、自动化等相关专业背景;
2、三年以上硬件开发领域实际工作经验;
3、具备FPGA与ARM架构产品的设计实践经历;
4、扎实掌握模拟与数字电路知识,具备一定高速信号电路设计能力;
5、熟练操作EDA软件完成电路设计任务;
6、熟练使用示波器、逻辑分析仪等常规测试设备;
7、实践操作能力突出,能独立开展问题分析与故障排查;
8、具有产品量产经验或主导过完整设计项目者优先考虑;
9、具备医疗仪器相关开发背景者优先录用。
2、主导硬件板卡的固件开发、功能调测、性能验证及品质管控流程;
3、撰写技术文档、测试方案及相关验证报告;
4、依据项目计划与任务安排,交付满足功能需求和质量规范的硬件成果;
5、承担研发产品在生产阶段的技术支持及现场维护职责。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子类、通信工程、自动化等相关专业背景;
2、三年以上硬件开发领域实际工作经验;
3、具备FPGA与ARM架构产品的设计实践经历;
4、扎实掌握模拟与数字电路知识,具备一定高速信号电路设计能力;
5、熟练操作EDA软件完成电路设计任务;
6、熟练使用示波器、逻辑分析仪等常规测试设备;
7、实践操作能力突出,能独立开展问题分析与故障排查;
8、具有产品量产经验或主导过完整设计项目者优先考虑;
9、具备医疗仪器相关开发背景者优先录用。
2026-02-24 13:45
IP属地:辽宁沈阳
职位福利
本科及以上3-5年医疗电子产品

广东先导稀材股份有限公司
· 5人以上

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