职位详情
1、参与硬件电路系统方案规划,承担元器件选型、原理图绘制及PCB布局设计工作;
2、主导硬件板卡的固件开发、功能调测、性能验证及相关品质管控流程;
3、编制项目所需的设计说明、测试方案和测试总结文档;
4、依据项目计划与任务安排,按时交付满足功能需求及质量规范的硬件成果;
5、承担研发产品在生产阶段的技术支持及批量维护相关职责。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子类、通信工程、自动化等对口专业;
2、三年以上硬件开发领域实际工作经验;
3、具有FPGA与ARM平台硬件设计实践经历;
4、掌握模拟与数字电路核心技术,具备一定高速信号处理电路设计背景;
5、熟练操作EDA软件完成电路设计任务;
6、熟悉示波器、逻辑分析仪等常规测试设备的操作与应用;
7、实践能力突出,能独立开展问题分析并解决研发过程中的技术难题;
8、具备产品落地经验或曾独立负责模块设计者优先考虑;
9、有医疗仪器设备开发背景者优先录用。
2、主导硬件板卡的固件开发、功能调测、性能验证及相关品质管控流程;
3、编制项目所需的设计说明、测试方案和测试总结文档;
4、依据项目计划与任务安排,按时交付满足功能需求及质量规范的硬件成果;
5、承担研发产品在生产阶段的技术支持及批量维护相关职责。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子类、通信工程、自动化等对口专业;
2、三年以上硬件开发领域实际工作经验;
3、具有FPGA与ARM平台硬件设计实践经历;
4、掌握模拟与数字电路核心技术,具备一定高速信号处理电路设计背景;
5、熟练操作EDA软件完成电路设计任务;
6、熟悉示波器、逻辑分析仪等常规测试设备的操作与应用;
7、实践能力突出,能独立开展问题分析并解决研发过程中的技术难题;
8、具备产品落地经验或曾独立负责模块设计者优先考虑;
9、有医疗仪器设备开发背景者优先录用。
2026-07-04 14:25
IP属地:辽宁沈阳
职位福利
本科3-5年医疗电子产品

广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人

工作地址

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