职位详情
职责描述:
1、主导硬件电路板的方案规划、器件选型、原理图绘制及PCB设计;
2、承担硬件电路板的固件开发、功能调测、性能验证与质量保障工作;
3、撰写相关技术文档、测试方案及测试总结报告;
4、根据项目计划与任务安排,交付满足功能需求和品质标准的硬件成果;
5、负责研发产品在生产阶段的技术支持及现场问题处理。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
2、5年以上硬件开发领域工作经验;
3、具备FPGA项目开发经历;
4、扎实掌握模拟与数字电路知识,具有高速电路设计实践经历;
5、熟练运用EDA软件完成电路设计;
6、熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备;
7、实践能力突出,可独立完成产品开发中各类技术问题的分析与解决;
8、有产品量产经验或独立承担过完整设计者优先考虑;
9、具备医疗设备研发背景者优先录用。
1、主导硬件电路板的方案规划、器件选型、原理图绘制及PCB设计;
2、承担硬件电路板的固件开发、功能调测、性能验证与质量保障工作;
3、撰写相关技术文档、测试方案及测试总结报告;
4、根据项目计划与任务安排,交付满足功能需求和品质标准的硬件成果;
5、负责研发产品在生产阶段的技术支持及现场问题处理。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
2、5年以上硬件开发领域工作经验;
3、具备FPGA项目开发经历;
4、扎实掌握模拟与数字电路知识,具有高速电路设计实践经历;
5、熟练运用EDA软件完成电路设计;
6、熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备;
7、实践能力突出,可独立完成产品开发中各类技术问题的分析与解决;
8、有产品量产经验或独立承担过完整设计者优先考虑;
9、具备医疗设备研发背景者优先录用。
2026-06-14 14:46
IP属地:辽宁沈阳
职位福利
本科5-10年

广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人

工作地址

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