成都·郫都区
职位详情
工作职责：
1. 专业答疑： 协助解答客户在产品选型、物料替代等方面提出的技术问题；
2. 硬件实践： 协助FAE工程师处理客户返修的电路板，参与实际硬件操作与分析；
3. 项目跟进： 独立负责客户研发项目的进度跟踪，提供全程专业技术支持。
任职资格：
1. 具备良好的学习能力，能够快速掌握新知识，并具备较强的分析与问题解决能力；
2. 掌握数字电路、模拟电路、单片机开发等相关知识，有电路设计或嵌入式系统开发经验者优先；
3. 仅面向26届毕业生（本科及以上学历），电子工程、微电子、电气自动化等电子类相关专业优先考虑；
4. 每周到岗不少于3天，实习周期不低于2个月。
你将获得：
1. 校招直通机会，优先录用： 实习期间表现突出者可直接获得应届生正式入职资格；
2. 导师带教，加速成长： 配备资深业务导师，全方位指导专业技能与职业能力提升；
3. 深度参与重点项目： 有机会深入参与核心业务项目，与专业团队协同合作，实现理论与实践的深度融合。
1. 专业答疑： 协助解答客户在产品选型、物料替代等方面提出的技术问题；
2. 硬件实践： 协助FAE工程师处理客户返修的电路板，参与实际硬件操作与分析；
3. 项目跟进： 独立负责客户研发项目的进度跟踪，提供全程专业技术支持。
任职资格：
1. 具备良好的学习能力，能够快速掌握新知识，并具备较强的分析与问题解决能力；
2. 掌握数字电路、模拟电路、单片机开发等相关知识，有电路设计或嵌入式系统开发经验者优先；
3. 仅面向26届毕业生（本科及以上学历），电子工程、微电子、电气自动化等电子类相关专业优先考虑；
4. 每周到岗不少于3天，实习周期不低于2个月。
你将获得：
1. 校招直通机会，优先录用： 实习期间表现突出者可直接获得应届生正式入职资格；
2. 导师带教，加速成长： 配备资深业务导师，全方位指导专业技能与职业能力提升；
3. 深度参与重点项目： 有机会深入参与核心业务项目，与专业团队协同合作，实现理论与实践的深度融合。
2026-02-24 13:29
IP属地：四川成都
职位福利
本科及以上经验不限FAE技术支持芯片半导体
世强先进(深圳)科技股份有限公司
· 4人以上
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