西安·未央区
职位详情
核心职责
一、工程技术管理
1. 产品定义与规划：根据公司产品系列布局及新型号、新晶圆平台研发节奏，整合封装资源与工程能力，评估芯片封装方案，为设计与产品立项提供技术支撑。同步对公司产品在封装型式、包装方式、印章规则、测试标准等方面进行系统性规范，并联合封装厂定期推进迭代升级。
2. 技术对接与转移：牵头新产品由内部研发向外部封装厂转移的全流程，确保设计目标、工艺要求及可靠性指标被准确传递并落地执行。
3. 工艺与良率管理：深度参与外包厂商封装工艺分析与改进，主导封测环节良率提升项目，解决量产过程中出现的关键技术问题。
4. 质量与可靠性保证：协助构建并维护外包质量管控体系，从技术角度协同品质团队处理重大质量异常（如8D报告），审核供应商可靠性试验数据（HTRB、H3TRB、TC、PTC等），保障产品满足车规或工业级认证要求。
5. 新技术评估：持续跟踪并引入先进封装技术、新材料及潜在合作供应商，为产品前瞻性布局和成本优化提供技术支持。
二、商务与供应链管理
1. 战略寻源与供应商管理：参与制定封装测试外包策略，负责新供应商开发、现场审核与资质认证工作。
2. 商务谈判与成本控制：主导与封装厂的工程合同签订、工程费用议价及技术降本计划实施，有效管控封装物料成本（CoGS），实现既定降本目标。
3. 工程批交付管理：协同供应商规划工程批次产能，联动内部计划与销售团队，保障各类试产及小批量订单按时交付。
4. 整体绩效管理：配合外包管理团队建立供应商关键绩效指标（KPIs）体系，涵盖技术协作、质量水平、交付表现、成本控制等方面，定期组织业务回顾与评估。
任职要求
必备条件：
1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业。
2. 工作经验：
(1) 至少10年半导体行业从业经历，其中5年以上聚焦于功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC、GaN）封装工艺、工程支持或外包管理领域。
(2) 具备丰富OSAT（封装测试外包厂）合作经验，有主流封装大厂协作背景者优先；熟悉至少一种主流功率器件封装流程及其工程能力，了解测试平台特性与测试方案。
3. 工程技能：
(1) 精通至少一种主流功率封装技术（如TO系列、Module、QFN、PDFN等）的制程流程、材料特性与失效机理。
(2) 掌握功率半导体可靠性验证标准与测试方法。
(3) 能够独立阅读并理解技术文档、图纸及规格书。
4. 商务技能：
(1) 具备优秀的商务谈判、合同执行与供应商管理能力。
(2) 具有敏锐的成本洞察力及实际降本项目操作经验。
(3) 出色的项目统筹能力，可同时推动多个复杂项目并行开展。
5. 个人素质：
(1) 具备卓越的沟通协调能力与跨职能影响力，适应跨文化、多部门协作环境。
(2) 结果导向，拥有扎实的问题解决能力和战略规划思维。
一、工程技术管理
1. 产品定义与规划：根据公司产品系列布局及新型号、新晶圆平台研发节奏，整合封装资源与工程能力，评估芯片封装方案，为设计与产品立项提供技术支撑。同步对公司产品在封装型式、包装方式、印章规则、测试标准等方面进行系统性规范，并联合封装厂定期推进迭代升级。
2. 技术对接与转移：牵头新产品由内部研发向外部封装厂转移的全流程，确保设计目标、工艺要求及可靠性指标被准确传递并落地执行。
3. 工艺与良率管理：深度参与外包厂商封装工艺分析与改进，主导封测环节良率提升项目，解决量产过程中出现的关键技术问题。
4. 质量与可靠性保证：协助构建并维护外包质量管控体系，从技术角度协同品质团队处理重大质量异常（如8D报告），审核供应商可靠性试验数据（HTRB、H3TRB、TC、PTC等），保障产品满足车规或工业级认证要求。
5. 新技术评估：持续跟踪并引入先进封装技术、新材料及潜在合作供应商，为产品前瞻性布局和成本优化提供技术支持。
二、商务与供应链管理
1. 战略寻源与供应商管理：参与制定封装测试外包策略，负责新供应商开发、现场审核与资质认证工作。
2. 商务谈判与成本控制：主导与封装厂的工程合同签订、工程费用议价及技术降本计划实施，有效管控封装物料成本（CoGS），实现既定降本目标。
3. 工程批交付管理：协同供应商规划工程批次产能，联动内部计划与销售团队，保障各类试产及小批量订单按时交付。
4. 整体绩效管理：配合外包管理团队建立供应商关键绩效指标（KPIs）体系，涵盖技术协作、质量水平、交付表现、成本控制等方面，定期组织业务回顾与评估。
任职要求
必备条件：
1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业。
2. 工作经验：
(1) 至少10年半导体行业从业经历，其中5年以上聚焦于功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC、GaN）封装工艺、工程支持或外包管理领域。
(2) 具备丰富OSAT（封装测试外包厂）合作经验，有主流封装大厂协作背景者优先；熟悉至少一种主流功率器件封装流程及其工程能力，了解测试平台特性与测试方案。
3. 工程技能：
(1) 精通至少一种主流功率封装技术（如TO系列、Module、QFN、PDFN等）的制程流程、材料特性与失效机理。
(2) 掌握功率半导体可靠性验证标准与测试方法。
(3) 能够独立阅读并理解技术文档、图纸及规格书。
4. 商务技能：
(1) 具备优秀的商务谈判、合同执行与供应商管理能力。
(2) 具有敏锐的成本洞察力及实际降本项目操作经验。
(3) 出色的项目统筹能力，可同时推动多个复杂项目并行开展。
5. 个人素质：
(1) 具备卓越的沟通协调能力与跨职能影响力，适应跨文化、多部门协作环境。
(2) 结果导向，拥有扎实的问题解决能力和战略规划思维。
2026-07-05 14:59
IP属地：陕西西安
职位福利
本科10年以上封装测试封装工艺封装设计芯片封装光学器件封装功率器件DFNQFNTOMODULE
华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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