西安·未央区
职位详情
公司双休，有食堂和宿舍，缴纳五险一金。
岗位核心职责
一、全链条交付体系构建与管理
建立并持续优化覆盖晶圆制造厂（FAB）、封装厂及公司内部（IDM模式）的端到端交付管理体系；
主导晶圆、封测及成品等关键交付环节的运营统筹与异常应对，保障全流程按时交付；
维护与外部晶圆厂、封装测试厂的交付协作机制，确保合作高效顺畅。
二、产销协同与计划主导
牵头公司销售与运营计划（S&OP）实施，将市场预测与客户订单精准转化为可执行的销售与生产方案；
依据销售计划组织跨部门产能规划与资源调度，实现产能配置与市场需求的动态适配；
搭建产销协同运作机制，统筹平衡客户需求、生产负荷与库存状态。
三、库存绩效管理体系设计与优化
主导构建并完善公司级库存绩效管理框架，设定合理的库存健康指标（如周转率、周转天数、呆滞占比）；
建立库存预警与管控流程，优化原材料、在制品至成品的全链路库存结构，减少资金占用；
定期开展库存数据分析，推动制定并落地有效的库存改善措施。
四、运营流程与信息化建设
主导端到端运营流程的梳理、优化与标准化工作，提升整体运营效率；
规划并推进运营相关数字化、信息化系统建设，增强计划、交付与库存管理的系统化与智能水平。
任职要求
一、必备经验与背景
学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、工业工程、材料科学等理工科专业优先。
行业经验：10年以上半导体行业运营、供应链或交付管理相关工作经验。
关键履历：需同时具备在晶圆厂（FAB）、封装测试厂以及IDM或设计公司从事交付或运营管理的实际经历，熟悉各环节业务逻辑与核心挑战。
二、核心能力
计划能力：具备独立主导销售与运营计划落地的成功实践，熟练掌握从需求预测到供应规划的全流程方法。
设计能力：拥有从无到有搭建库存绩效管理体系的经验，并取得可量化的优化成果。
管理能力：优秀的跨部门协同能力、资源整合能力和复杂问题处理能力，能够在高压力环境下推动战略任务达成。
岗位核心职责
一、全链条交付体系构建与管理
建立并持续优化覆盖晶圆制造厂（FAB）、封装厂及公司内部（IDM模式）的端到端交付管理体系；
主导晶圆、封测及成品等关键交付环节的运营统筹与异常应对，保障全流程按时交付；
维护与外部晶圆厂、封装测试厂的交付协作机制，确保合作高效顺畅。
二、产销协同与计划主导
牵头公司销售与运营计划（S&OP）实施，将市场预测与客户订单精准转化为可执行的销售与生产方案；
依据销售计划组织跨部门产能规划与资源调度，实现产能配置与市场需求的动态适配；
搭建产销协同运作机制，统筹平衡客户需求、生产负荷与库存状态。
三、库存绩效管理体系设计与优化
主导构建并完善公司级库存绩效管理框架，设定合理的库存健康指标（如周转率、周转天数、呆滞占比）；
建立库存预警与管控流程，优化原材料、在制品至成品的全链路库存结构，减少资金占用；
定期开展库存数据分析，推动制定并落地有效的库存改善措施。
四、运营流程与信息化建设
主导端到端运营流程的梳理、优化与标准化工作，提升整体运营效率；
规划并推进运营相关数字化、信息化系统建设，增强计划、交付与库存管理的系统化与智能水平。
任职要求
一、必备经验与背景
学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、工业工程、材料科学等理工科专业优先。
行业经验：10年以上半导体行业运营、供应链或交付管理相关工作经验。
关键履历：需同时具备在晶圆厂（FAB）、封装测试厂以及IDM或设计公司从事交付或运营管理的实际经历，熟悉各环节业务逻辑与核心挑战。
二、核心能力
计划能力：具备独立主导销售与运营计划落地的成功实践，熟练掌握从需求预测到供应规划的全流程方法。
设计能力：拥有从无到有搭建库存绩效管理体系的经验，并取得可量化的优化成果。
管理能力：优秀的跨部门协同能力、资源整合能力和复杂问题处理能力，能够在高压力环境下推动战略任务达成。
2026-02-24 13:00
IP属地：陕西西安
职位福利
本科10年以上运营管理战略管理封装交付
华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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