西安·雁塔区
职位详情
任职要求
1. 具备统招本科及以上学历，专业为机械工程、机电一体化或相关方向；
2. 拥有5年以上电子设备结构设计工作经验，主导或深度参与不少于2个电子产品的完整开发周期（从方案构思至定型或量产）；具备J工电子领域工作背景者优先考虑；
3. 掌握GJB150、GJB151等军用产品环境适应性规范，有军品级电子设备结构设计、工艺评审及定型测试经验者更佳；
4. 精通至少一款主流三维设计软件（如Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机构建（含几何建模、装配逻辑、工艺公差设定等）；
5. 能熟练使用热仿真工具（如Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（如ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击、振动、跌落等力学性能分析，并能提供实际项目案例佐证；
6. 具备较强的文档撰写能力，能够编制结构设计类及工艺实现类技术文件；
7. 通过CET-6或具备相当英语水平，可独立查阅并理解英文行业标准和技术资料。
岗位职责
1. 主导公司项目与产品的结构总体方案设计，覆盖热管理、电磁屏蔽、三防（防盐雾、防霉菌、防潮湿）、抗冲击与抗振等关键技术需求；
2. 与硬件研发团队协作确定结构设计方案，包括PCB布局规划、机箱内部散热通道设计，优化模块化架构、安装结构及外部接口连接方式；
3. 根据内外部需求，编写结构设计及相关工艺实施的技术文档；
4. 解决生产过程中出现的结构类异常问题，快速定位原因并提出有效解决方案，确保跨部门沟通高效顺畅；
5. 持续推动产品迭代优化，通过结构调整、材料升级、零部件通用化等方式实现成本控制；
6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后首次实装工作的现场技术支持与跟进。
1. 具备统招本科及以上学历，专业为机械工程、机电一体化或相关方向；
2. 拥有5年以上电子设备结构设计工作经验，主导或深度参与不少于2个电子产品的完整开发周期（从方案构思至定型或量产）；具备J工电子领域工作背景者优先考虑；
3. 掌握GJB150、GJB151等军用产品环境适应性规范，有军品级电子设备结构设计、工艺评审及定型测试经验者更佳；
4. 精通至少一款主流三维设计软件（如Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机构建（含几何建模、装配逻辑、工艺公差设定等）；
5. 能熟练使用热仿真工具（如Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（如ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击、振动、跌落等力学性能分析，并能提供实际项目案例佐证；
6. 具备较强的文档撰写能力，能够编制结构设计类及工艺实现类技术文件；
7. 通过CET-6或具备相当英语水平，可独立查阅并理解英文行业标准和技术资料。
岗位职责
1. 主导公司项目与产品的结构总体方案设计，覆盖热管理、电磁屏蔽、三防（防盐雾、防霉菌、防潮湿）、抗冲击与抗振等关键技术需求；
2. 与硬件研发团队协作确定结构设计方案，包括PCB布局规划、机箱内部散热通道设计，优化模块化架构、安装结构及外部接口连接方式；
3. 根据内外部需求，编写结构设计及相关工艺实施的技术文档；
4. 解决生产过程中出现的结构类异常问题，快速定位原因并提出有效解决方案，确保跨部门沟通高效顺畅；
5. 持续推动产品迭代优化，通过结构调整、材料升级、零部件通用化等方式实现成本控制；
6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后首次实装工作的现场技术支持与跟进。
2026-07-04 13:41
IP属地：陕西西安
职位福利
本科5-10年装配设备SolidWorksPro/ECREO
北京国基科技股份有限公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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