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职位详情

【工作职责】
1、负责高功率激光器COS及器件的结构设计、制造工艺流程制定与需求规格拆解,开展激光器设计及工艺量产导入工作;
2、主导高功率激光器COS和器件的封装测试工艺开发与优化,攻克关键工艺环节的技术难题;
3、负责器件可靠性方案设计与验证工作,涵盖寿命预测、老化方案制定、失效分析及问题定位与改进;
4、跟踪行业内在高功率激光器封装领域的前沿技术动态,开展相关技术路线的规划与前瞻性布局;

【岗位要求】
1、具有大功率激光器COS及器件封装工艺的设计与开发经验;
2、具备光器件封装结构设计能力,拥有高功率激光器件大规模生产实践经验;
3、熟悉高功率激光器完整工艺链路,包括芯片/COS贴装、引线键合、封盖、光耦合、测试及老化等环节;
2026-04-26 12:31
IP属地:湖北武汉

职位福利

本科3-5年封装工艺贴片绑线封盖
企业发布信息图
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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