武汉·江夏区
职位详情
岗位职责：
1. 负责晶圆加工流程的持续优化与改进。
2. 负责半导体制造工艺的技术整合与跨部门协作。
3. 保障生产工艺的稳定性及生产效率的提升。
岗位要求：
1. 熟悉晶圆加工及半导体生产流程。
2. 具备工艺整合相关的实际工作经验。
3. 具备较强的问题分析与解决能力。
1. 负责晶圆加工流程的持续优化与改进。
2. 负责半导体制造工艺的技术整合与跨部门协作。
3. 保障生产工艺的稳定性及生产效率的提升。
岗位要求：
1. 熟悉晶圆加工及半导体生产流程。
2. 具备工艺整合相关的实际工作经验。
3. 具备较强的问题分析与解决能力。
2026-02-24 12:44
IP属地：湖北武汉
职位福利
本科及以上1-3年WAFER加工工艺整合半导体加工
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 6人以上
工作地址
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