深圳·龙华区
职位详情
招聘要求：
1. 教育背景：本科及以上学历，理工科专业（包括电子、电气、材料、机械、自动化、物理、化学、计算机与软件、信息工程等相关方向优先）。
2. 专业知识：具备扎实的理工基础，对半导体技术、封装工艺或相关设备具有一定的认知或兴趣。
3. 能力素质：拥有较强的学习能力与问题解决能力，能迅速吸收新知识；
具备出色的团队协作意识和沟通协调能力，可有效融入团队并促进工作推进；
工作积极主动，责任心强，能适应一定强度的工作压力；
具备良好的英语读写能力，可阅读英文技术资料，并进行基础英语交流。
4. 其他要求：应届毕业生，在校期间表现良好，成绩优异；
对半导体领域有强烈兴趣，愿在半导体封装设备行业长期发展；
参与过科研项目、实习或竞赛并取得实际成果者优先；
理工类或相关专业优先，本科及以上学历优先，本硕毕业于211/985理工院校者优先。
我们提供：
具有竞争力的薪酬福利体系；
系统的培训机制与清晰的职业发展通道；
广阔的晋升机会与发展平台；
积极向上的工作环境与团队氛围。
1. 教育背景：本科及以上学历，理工科专业（包括电子、电气、材料、机械、自动化、物理、化学、计算机与软件、信息工程等相关方向优先）。
2. 专业知识：具备扎实的理工基础，对半导体技术、封装工艺或相关设备具有一定的认知或兴趣。
3. 能力素质：拥有较强的学习能力与问题解决能力，能迅速吸收新知识；
具备出色的团队协作意识和沟通协调能力，可有效融入团队并促进工作推进；
工作积极主动，责任心强，能适应一定强度的工作压力；
具备良好的英语读写能力，可阅读英文技术资料，并进行基础英语交流。
4. 其他要求：应届毕业生，在校期间表现良好，成绩优异；
对半导体领域有强烈兴趣，愿在半导体封装设备行业长期发展；
参与过科研项目、实习或竞赛并取得实际成果者优先；
理工类或相关专业优先，本科及以上学历优先，本硕毕业于211/985理工院校者优先。
我们提供：
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系统的培训机制与清晰的职业发展通道；
广阔的晋升机会与发展平台；
积极向上的工作环境与团队氛围。
2026-05-25 13:56
IP属地：广东深圳
职位福利
本科经验不限封装工艺芯片封装
微见智能封装技术（深圳）有限公司
B轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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