深圳·南山区
职位详情
岗位职责:
1、 封装相关设计。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计、封装体结构开发，输出可用于生产的工程文件；
2、 封装方案分析。主导封装整体方案规划，涵盖布局拼版、材料选择、工艺路径、成本评估等方面；编制方案分析文档，提供报价所需技术依据；
3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作；
4、 客户技术对接。理解客户具体需求并把握行业趋势，提出具备市场竞争力的封装解决方案；承接客户设计输入，参与封装可行性判断与评估；
5、 生产支持工作。与基板制造商进行技术沟通以确保顺利量产，协同内部封装及测试工程师保障加工可行性，并根据反馈完成设计迭代优化；
任职条件：
1、 本科及以上学历，硕士优先考虑，专业方向为微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机相关领域者优先；
2、 具备10年以上在封装厂或基板厂从事封装设计的实际工作经验；
3、 精通封装构造与制造流程，掌握SI/PI/EMC/热管理/应力/模流等专业知识，熟悉基板设计及其生产环节；
4、 拥有射频信号设计背景，具备DDR/Serdes等高速信号项目经验（加分项），了解SI/PI仿真相关内容（加分项），熟悉封装可靠性评估（加分项）；
5、 熟练使用Cadence系列工具，掌握OrCAD capture、CAM350、AutoCAD、polar Si9000等相关软件操作；
6、 具备较强的英语能力，口语表达流畅，可使用英语作为主要工作语言与海外客户交流。
1、 封装相关设计。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计、封装体结构开发，输出可用于生产的工程文件；
2、 封装方案分析。主导封装整体方案规划，涵盖布局拼版、材料选择、工艺路径、成本评估等方面；编制方案分析文档，提供报价所需技术依据；
3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作；
4、 客户技术对接。理解客户具体需求并把握行业趋势，提出具备市场竞争力的封装解决方案；承接客户设计输入，参与封装可行性判断与评估；
5、 生产支持工作。与基板制造商进行技术沟通以确保顺利量产，协同内部封装及测试工程师保障加工可行性，并根据反馈完成设计迭代优化；
任职条件：
1、 本科及以上学历，硕士优先考虑，专业方向为微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机相关领域者优先；
2、 具备10年以上在封装厂或基板厂从事封装设计的实际工作经验；
3、 精通封装构造与制造流程，掌握SI/PI/EMC/热管理/应力/模流等专业知识，熟悉基板设计及其生产环节；
4、 拥有射频信号设计背景，具备DDR/Serdes等高速信号项目经验（加分项），了解SI/PI仿真相关内容（加分项），熟悉封装可靠性评估（加分项）；
5、 熟练使用Cadence系列工具，掌握OrCAD capture、CAM350、AutoCAD、polar Si9000等相关软件操作；
6、 具备较强的英语能力，口语表达流畅，可使用英语作为主要工作语言与海外客户交流。
2026-05-26 14:37
IP属地：广东深圳
职位福利
本科10年以上封装设计
潍坊歌尔微电子有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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