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招聘:(SQE)
薪资:8000.0-12000.0
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1、有三年以上在半导体封装或芯片制造工作经验,熟悉半导体芯片的制造工艺流程和质量管理,熟悉芯片的设计和失效分析,并了解半导体的封装工艺。
2、熟悉IATF16949、APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC相关知识,及5WHY分析。
3、具有良好的书面表达能力,可以写各种格式的供应商质量状况及工作总结报告。
4、具有良好的沟通能力,可以主导协调质量问题的改善。
5、大专及其以上学历,电子技术、机电一体化相关专业。
6、可接受电子、微电子技术相关专业、英语类专业的毕业生。
2026-02-11 12:16
IP属地:广东东莞

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