深圳·南山区
职位详情
岗位职责:
核心硬件设计：
1.负责基于RTOS MCU的主控电路设计。
2.负责AI视觉模组K230/RK35xx/RV1126B的硬件设计，包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。
3.PCB Layout：在有限空间成本限制下，进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠；负责多段FPC(柔性电路板) 的堆叠、弯折路径设计及板对板(B-to-B)插接件的布局优化，最大化利用镜腿/镜框空间。
4.电源与无线充电系统：负责整机电源架构设计，重点优化低功耗性能；
负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。
5.传感器与射频集成：负责多传感器（IMU、磁力计、压力计）的选型与布局。
6.负责片上射频（Wi-Fi/BT）的匹配调试，以及低频通讯芯片的选型与集成验证。
7.信号完整性与生产支持：解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题；输出标准生产文件，指导 SMT 生产，解决 DFM（可制造性设计）问题。
任职要求:
经验背景：
1.电子/通信相关专业本科及以上学历，5 年以上硬件开发经验；
2.必须具备紧凑型智能硬件（如智能手表、TWS耳机、VR/AR、运动相机）的开发经验。
PCB设计能力：
1.精通立创EDA，Allegro/Altium Designer。
2.具备极强的 Layout 功底，有能力在通孔工艺限制下完成高密度元器件布局与布线。
3.熟悉 FPC 软板特性，有处理 FPC 弯折、补强及抗干扰设计的实际经验。
4.高速与射频技能：有DDR2/DDR3/DDR4 或 LPDDR 布局布线经验，理解等长、阻抗控制规则。
5.熟悉 MIPI (CSI/DSI) 接口调试。
6.熟悉无线充电（Qi标准或私有协议）的硬件设计与热管理。
平台经验：
1.熟悉国产高性能 MCU者优先。
2.熟悉Rockchip (RV系列) 或 Canaan (K230) 等 Linux/AIoT 平台硬件设计者优先。
加分项:
有在极端受限空间下解决过严重散热或EMI问题的成功案例。
核心硬件设计：
1.负责基于RTOS MCU的主控电路设计。
2.负责AI视觉模组K230/RK35xx/RV1126B的硬件设计，包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。
3.PCB Layout：在有限空间成本限制下，进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠；负责多段FPC(柔性电路板) 的堆叠、弯折路径设计及板对板(B-to-B)插接件的布局优化，最大化利用镜腿/镜框空间。
4.电源与无线充电系统：负责整机电源架构设计，重点优化低功耗性能；
负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。
5.传感器与射频集成：负责多传感器（IMU、磁力计、压力计）的选型与布局。
6.负责片上射频（Wi-Fi/BT）的匹配调试，以及低频通讯芯片的选型与集成验证。
7.信号完整性与生产支持：解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题；输出标准生产文件，指导 SMT 生产，解决 DFM（可制造性设计）问题。
任职要求:
经验背景：
1.电子/通信相关专业本科及以上学历，5 年以上硬件开发经验；
2.必须具备紧凑型智能硬件（如智能手表、TWS耳机、VR/AR、运动相机）的开发经验。
PCB设计能力：
1.精通立创EDA，Allegro/Altium Designer。
2.具备极强的 Layout 功底，有能力在通孔工艺限制下完成高密度元器件布局与布线。
3.熟悉 FPC 软板特性，有处理 FPC 弯折、补强及抗干扰设计的实际经验。
4.高速与射频技能：有DDR2/DDR3/DDR4 或 LPDDR 布局布线经验，理解等长、阻抗控制规则。
5.熟悉 MIPI (CSI/DSI) 接口调试。
6.熟悉无线充电（Qi标准或私有协议）的硬件设计与热管理。
平台经验：
1.熟悉国产高性能 MCU者优先。
2.熟悉Rockchip (RV系列) 或 Canaan (K230) 等 Linux/AIoT 平台硬件设计者优先。
加分项:
有在极端受限空间下解决过严重散热或EMI问题的成功案例。
2026-05-01 13:46
IP属地：广东深圳
职位福利
大专5-10年AD9/AD10Candence/AllegroPADS/PowerPCBPCB设计经验FPC设计经验EMC/EMI相关经验通信产品相关经验量产经验
星域蔚蓝（深圳）科技有限公司
天使轮 · 0-20人
工作地址
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