深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发，制定标准化工艺流程与参数规范，保障量产直通率不低于98%；
设计并持续优化装配工装及设备方案，针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题，具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力；
采用DOE方法开展新工艺导入验证，形成《工艺验证报告》，推动工艺参数迭代升级；
牵头量产阶段可靠性异常分析，结合FMEA等失效分析工具制定改进对策，确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求；
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地，输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能：3年以上整机工艺开发经验，熟练掌握激光焊接（含准同步焊接）、胶粘工艺（适用于PBT/PC类材料）、压铆及SPR铆接技术，熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径；
工艺验证：精通Minitab或JMP软件进行实验设计（DOE），具备车载零部件（如LCM模组）工艺验证实际项目经验；
行业背景：优先考虑具备汽车电子领域工作经验者，具有3C类电子产品（如手机、摄像头模组）组装工艺经验者可加分
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发，制定标准化工艺流程与参数规范，保障量产直通率不低于98%；
设计并持续优化装配工装及设备方案，针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题，具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力；
采用DOE方法开展新工艺导入验证，形成《工艺验证报告》，推动工艺参数迭代升级；
牵头量产阶段可靠性异常分析，结合FMEA等失效分析工具制定改进对策，确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求；
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地，输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能：3年以上整机工艺开发经验，熟练掌握激光焊接（含准同步焊接）、胶粘工艺（适用于PBT/PC类材料）、压铆及SPR铆接技术，熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径；
工艺验证：精通Minitab或JMP软件进行实验设计（DOE），具备车载零部件（如LCM模组）工艺验证实际项目经验；
行业背景：优先考虑具备汽车电子领域工作经验者，具有3C类电子产品（如手机、摄像头模组）组装工艺经验者可加分
2026-04-26 12:14
IP属地：广东深圳
职位福利
大专3-5年不需要出差装配/总装经验组装
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
鱼泡安全保障
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