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深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发，制定标准化工艺流程与参数规范，保障量产直通率不低于98%；
设计并持续优化装配工装及设备方案，针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题，具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力；
采用DOE方法开展新工艺导入验证，形成《工艺验证报告》，推动工艺参数迭代升级；
牵头量产阶段可靠性异常分析，结合FMEA等失效分析工具制定改进对策，确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求；
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地，输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能：3年以上整机工艺开发经验，熟练掌握激光焊接（含准同步焊接）、胶粘工艺（适用于PBT/PC类材料）、压铆及SPR铆接技术，熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径；
工艺验证：精通Minitab或JMP软件进行实验设计（DOE），具备车载零部件（如LCM模组）工艺验证实际项目经验；
行业背景：优先考虑具备汽车电子领域工作经验者，具有3C类电子产品（如手机、摄像头模组）组装工艺经验者可加分
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发，制定标准化工艺流程与参数规范，保障量产直通率不低于98%；
设计并持续优化装配工装及设备方案，针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题，具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力；
采用DOE方法开展新工艺导入验证，形成《工艺验证报告》，推动工艺参数迭代升级；
牵头量产阶段可靠性异常分析，结合FMEA等失效分析工具制定改进对策，确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求；
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地，输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能：3年以上整机工艺开发经验，熟练掌握激光焊接（含准同步焊接）、胶粘工艺（适用于PBT/PC类材料）、压铆及SPR铆接技术，熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径；
工艺验证：精通Minitab或JMP软件进行实验设计（DOE），具备车载零部件（如LCM模组）工艺验证实际项目经验；
行业背景：优先考虑具备汽车电子领域工作经验者，具有3C类电子产品（如手机、摄像头模组）组装工艺经验者可加分
2026-04-26 12:14
IP属地：广东深圳
职位福利
大专3-5年不需要出差装配/总装经验组装
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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工艺工程师PE10年以上本科不需要出差抛光经验注塑经验挤出经验成型工艺经验热处理工艺切削工艺塑料经验高分子材料经验CNC数控设备经验模具经验机械加工制造经验能源/化工/环保经验试产工程师（NPI）经验量产工程师（PE）经验AutoCAD
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林先生 · 中研昨日活跃
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