职位详情
岗位职责
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发,制定标准化工艺流程与参数规范,保障量产直通率不低于98%;
设计并持续优化装配工装及设备方案,针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题,具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力;
采用DOE方法开展新工艺导入验证,形成《工艺验证报告》,推动工艺参数迭代升级;
牵头量产阶段可靠性异常分析,结合FMEA等失效分析工具制定改进对策,确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求;
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地,输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能:3年以上整机工艺开发经验,熟练掌握激光焊接(含准同步焊接)、胶粘工艺(适用于PBT/PC类材料)、压铆及SPR铆接技术,熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径;
工艺验证:精通Minitab或JMP软件进行实验设计(DOE),具备车载零部件(如LCM模组)工艺验证实际项目经验;
行业背景:优先考虑具备汽车电子领域工作经验者,具有3C类电子产品(如手机、摄像头模组)组装工艺经验者可加分
主导车载整机产品的胶粘、铆接、激光焊接等关键工艺开发,制定标准化工艺流程与参数规范,保障量产直通率不低于98%;
设计并持续优化装配工装及设备方案,针对性解决产线存在的焊点强度偏低、胶体溢出等实际问题,具备半导体激光器等激光焊接设备的调试能力;
采用DOE方法开展新工艺导入验证,形成《工艺验证报告》,推动工艺参数迭代升级;
牵头量产阶段可靠性异常分析,结合FMEA等失效分析工具制定改进对策,确保产品满足IP68/IP69K防水等级要求;
统筹研发、质量、设备等多方资源推进新产品试产落地,输出《试产总结报告》并主导问题闭环管理。
任职要求
核心技能:3年以上整机工艺开发经验,熟练掌握激光焊接(含准同步焊接)、胶粘工艺(适用于PBT/PC类材料)、压铆及SPR铆接技术,熟悉车载摄像头、雷达类产品组装工艺路径;
工艺验证:精通Minitab或JMP软件进行实验设计(DOE),具备车载零部件(如LCM模组)工艺验证实际项目经验;
行业背景:优先考虑具备汽车电子领域工作经验者,具有3C类电子产品(如手机、摄像头模组)组装工艺经验者可加分
2026-04-26 12:14
IP属地:广东深圳
职位福利
大专3-5年不需要出差装配/总装经验组装

中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上


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